分析称,中国有望在2030年,成为全球最大的芯片生产国
栏目:行业动态 发布时间:2020-11-05

1990年代,美国和欧洲生产了世界上四分之三以上的半导体,但现在,他们的产量不到四分之一,日本、韩国、中国和中国台湾在半导体行业已经崛起, 据华尔街日报报道,中国有望在2030年之前成为全球最大的芯片生产国。
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芯片重心转移的部分原因是,美国以外的经济体对工厂建设提高了大量的财政激励,以建设国内芯片大型的芯片公司还是在美国,据数据显示,截至2019年,美国公司在半导体销售中的份额约占全球的47%。

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特别是在芯片软件设计和芯片设计知识产权方面,全球大部分的份额都是来源于美国芯片公司,根据Gartner的数据显示,美国在芯片设计软件方面占全球份额的85%,在芯片知识产权方面占全球的52%,制造业设备方面占全球的50%。

近几十年来,随着亚洲供应链和工厂的发展,大量的美国科技公司离开美国本土,尤其是在计算机硬件和消费电子产品中尤为明显。

如果按照目前的趋势发展, 美国芯片制造的份额预计将在未来几年进一步下降,部分原因是中国的产能正在快速增长。
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分析人士表示,美国政府正在出台一些刺激措施,目的是为了将芯片制造业再迁回美国,但是尽管美国各州确实为工厂建设提供了大量的刺激措施,包括土地和税收减免,但是美国历史上没有提供刺激措施来制造芯片。

相比之下,亚洲国家通常提供更低廉的土地,并在购买占芯片制造大部分成本的制造设备方面有更多的帮助措施。