瑞萨工厂“火灾”导致11台设备和5%空间被毁，加上日本地震影响，全球芯片短缺加剧！

3月20日，瑞萨电子发布通知称，3月19日，瑞萨电子位于日本茨城县NAKA工厂遭遇火灾，N3楼1楼12英寸生产线暂停。据瑞萨最新官方通报，起火原因是电镀设备因电流而着火，导致N3楼1楼洁净室600平米面积被烧毁，占整体空间的5%，制造设备11台被损坏，约占整体制造设备的2%。

所幸的是，并没有造成人员伤亡，而N2楼的8英寸生产线未受到火灾的影响，WT大楼（晶圆测试）生产正常，并将继续交付产品。

来源：瑞萨官网

瑞萨电子NAKA工厂二度“遇难”，日本再次发生7.2级地震，产能恐短期无法恢复

全球芯片短缺，也包括车用芯片也供应紧张，由于原材料和包装成本的增加，瑞萨电子部分模拟和电源产品从2021年1月1日起上调价格，之后的所有现有订单和新订单也都以新价格处理。近期瑞萨电子还预警，预估全球汽车芯片短缺问题可能会持续到下半年，而且不确定市场供需何时才能恢复平衡。

为了增加汽车芯片供应，瑞萨电子重要工厂产能全开，1月份还启动NAKA工厂一条处于闲置状态的自备产线。瑞萨汽车SoC 和MCU芯片先进制程分别采用的是16nm和28nm，但为了满足汽车芯片需求，NAKA工厂备用产线采用40nm制程，因为成熟技术用于汽车，可确保安全功能和安保保障。

瑞萨电子日本工厂分布情况：

来源：瑞萨官网

然而，自2月13日日本地震，瑞萨电子NAKA工厂生产线一度停工，花费了一周左右才恢复到震前产能水平，如今仅1个月的时间，再次发生火灾，虽然此次火灾瑞萨对生产线和对公司的影响尚未确定，但就损坏程度来看，影响还是较大的，产能也再度受损。

此外，3月20日下午，日本宫城县附近海域发生里氏7.2级地震，东京有震感，宫城县预计有1米高海啸，富士通、丰田汽车等分别在宫城或福岛县拥有生产设施，而地震也恐进一步影响瑞萨电子工厂在火灾后的复工进度，甚至有再度上调产品价格的可能性。

预估第二季度芯片短缺情况将更加严重，汽车制造商已现“停产潮”！

自2020年下半年开始，晶圆代工产能持续紧缺，导致电源IC、驱动IC等电子零组件缺货，之后再经历日本地震、美国寒潮、火灾等影响，瑞萨车用芯片产能受损，到目前为止三星、智恩浦、英飞凌等奥斯汀工厂仍部分处于停歇状态，近期台积电、联电等晶圆厂甚至传出“缺水危机”，预估2021年第二季度全球芯片短缺的情况将更加严重，让PC、汽车、手机等产业供应链雪上加霜。

在汽车电子市场，据Gartner公开数据显示， 2020年全球车用半导体总值约374亿美元，其中英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体总共的市场份额超过40%。瑞萨作为主要的汽车芯片供应商，旗下汽车业务在2020年营收3410亿日元（约32亿美元），占整体营收的48%，产品包括MCU、SOC、模拟半导体器件、功率半导体器件等，涉及汽车控制、汽车信息系统等应用。

来源：瑞萨官网

2020年“疫情”，导致韩国现代汽车和起亚2020年全球工厂开工率仅为79.9%，2021年汽车芯片短缺的情况日趋严重，不仅影响全球汽车制造商汽车产量减少和利润损失，本田、丰田、沃尔沃、大众等汽车厂商旗下部分工厂正在被迫减产。

• 丰田将美国和墨西哥的4座整车和发动机工厂部分暂停生产；

• 大众汽车葡萄牙AutoEuropa工厂将于3月22-28日停产；

• 沃尔沃汽车3月将暂停或调整在中国和美国的生产；

• 美国通用汽车将生产一批不配备燃油管理模块的轻型和全尺寸2021款皮卡；

• 本田汽车美国和加拿大的所有工厂下周临时暂停部分生产。

车用要求苛刻，供应链芯片短缺短期难解，对整车生产影响较大

在智能汽车、新能源汽车等风潮带动下，近几年不少企业跑步进入汽车领域，有科技巨头，也有互联网巨头，华为、苹果、小米、中兴通讯、亚马逊等企业或布局汽车电子，或提供汽车智能平台，或研发和制造自动驾驶汽车，存储厂商也看到了汽车市场的商机。

汽车领域不同于一般的市场，对零组件的要求都是车规级别，尤其是对寿命、可靠性及耐用性等要求更高，对极限环境的温度、湿度、抗震等方便也有规范要求。比如在温度方面，发动机舱要求-40℃-155/175℃，车身控制系统要求-40—125℃，车舱内安全功能满足-40—105℃等，而汽车设计寿命大都需要在15年20万公里左右。

由于基于安全考虑，一般的汽车芯片通常需要数年时间的验证，一旦通过验证不会轻易更换元件，因为更换会带来巨大的验证工作量且耗时长。此外，供应商还必须满足汽车制造商“锁料”及长期供应的需求。近两个月，瑞萨电子、三星、智恩浦、英飞凌等工厂不断出现停产的情况，无疑让汽车芯片供应周期再度拉长，对整车生产的影响进一步扩大。