台积电正式通知3nm量产时程延后背后压力：与三星这一仗谁都输不起

台积电与三星的 3nm 制程世纪战役陷入前所未有的僵局。论起谁的处境比较辛苦？看来是难分轩轾。

日前，三星电子装置解决方案事业部门技术长 Jeong Eun-seung 在一场网路技术论坛中宣布：三星 3nm 采用环绕闸极 GAA 架构的研发进度将会领先 3nm 采用 FinFET 架构的台积电。

依照惯例，三星高调宣示 “这次我赢定了！”的背后场景：是咬紧牙关的挑灯夜战努力冲刺。

台积电虽然拒绝评论竞争对手的行为，但这次的 3nm 制程战役对台积电而言，绝对是史上最艰难的一战。

根据《问芯Voice》了解到的信息，近日台积电已正式通知 3nm 合作伙伴将延后释出 3nm 制程技术的设计规则手册（Design Rule Manual, DRM）DRM 1.0。这背后意味着：台积电的 3nm 制程量产时程延后，以及良率提升的问题。

先前，台积电总裁魏哲家在投资人会议中回答半导体分析师陆行之的提问时曾表示：3nm 制程相较于上一个制程 5nm 节点拉长了 3～4 个月，主因是 3nm 技术难度非常复杂，加上客户产品难度的挑战程度是前所未见。

魏哲家在当时的投资人会议中也强调，会与客户携手在 2022 年底前将 3nm 制程推出。

这次台积电正式对合作伙伴发出 3nm 延后的信息，是否能确保 3nm 制程在 2022 年底前推出？台积电回应《问芯Voice》：3nm 将于 2022 年下半年量产的时程未有变化。

业界则是认为，即使能在 2022 年底前成功量产，估计生产的数量将会非常有限。

关于此点，芯片业界也有另一个说法：半导体界大概没人比英特尔更能体会“制程延宕”带来的苦楚。因此，英特尔为了要确保有足够的产出数量，根本是把台积电的 3nm 产能（除了苹果）都包了！

因此，英特尔其实是比其他所有合作伙伴都要更早拿到台积电所释出的设计规则手册 DRM 0.9 “准量产版”。这或许也可以解释为什么台积电为什么会延后释出给其他 3nm 合作对象 DRM 了。

因为，英特尔为了确保有足够的台积电 3nm 芯片数量，不管产出芯片的良率、性能，反正只要台积电生产的出来通通都要了，最后英特尔就是有办法搞定。

英特尔大手笔的包产能，也因为 CPU 处理器的良率本来就比较低，用同一个制程来做 CPU 芯片，初期良率可能只有手机处理器AP的一半。

试想，同一片晶圆的可用芯片这么少，英特尔为了要确保处理器能顺利出货，只好花钱买更多产能来确保最后到手的芯片数量是足够的。

台积电可能是将多数的资源和产能都优先给了英特尔，使得其他合作对象能获得的支援往后延。

业界看法是，初期台积电在 3nm 制程上面临的最大问题应该是产能和资源分配，因为英特尔的体量太大，但后期面临的真正重大挑战是良率问题，这会是一个相当重大的关卡。

业界也认为，3nm 制程十分困难，即使台积电沿用现有的 FinFET 架构，目前的良率还是偏低。因此，很难想像把 3nm 制程改用 GAA 架构的三星，到底良率是长什么样子了！

台积电 3nm 制程的延后，牵涉到客户产品导入时程的问题。

苹果今年推出的 iPhone 13 是采用 A15 处理器，由台积电 5nm 制程生产的芯片。

重头戏在明年 iPhone 14 的 A16 处理器，估计是采用 4nm 制程机率较高。是因为台积电的 3nm 延后，导致苹果要转用 4nm 芯片？或是原本的规划就是 4nm 芯片？这点很难求证。

不过，即使台积电 3nm  制程证实延后，量产时程仍是比三星快，三星预计在 2023 年量产 3nm 制程。据了解，三星的 3nm 这个量产时程也是经过延宕的。

近期全球芯片产能吃紧的问题迟迟未能获得纾解，看似手机、PC、TV 等产品终端需求下滑，似乎要缓解吃紧的芯片产能，台积电又来个大涨价，将芯片市场热度炒到最高点。

不过，先进制程和成熟制程面临的产能不足问题不太一样。在先进制程节点上，很明显是供应商极度集中，呈现台积电和三星捉对厮杀的态势，而台积电的 3nm 制程时程和良率，又掌握着英特尔、苹果未来产品的命运。

英特尔、苹果、台积电、三星这四家半导体巨头的命运紧紧着锁一起。

这一场 3nm 制程战役，台积电和三星的关系尤其微妙，彼此的较劲几乎是不容许自身犯下一丁点的错误。因为一步的失误可能将导致一个制程世代的退步，后续引发板块移动效应，包括客户订单的移动、半导体霸主的地位、巨额的投资回收等。

整体来看，3nm 制程这一场仗，台积电和三星都有着巨大且输不得的压力！