外媒今日报道，菲律宾16日遭遇今年最强的台风之一“雷伊”，“雷伊”在菲南部锡亚高岛登陆，带来大风和强降雨并引发洪水，在菲律宾已造成375人死亡、500人受伤，另有56人失踪。
在“雷伊”经过地区，大量房屋受损倒塌，部分道路至今无法通行，数万名居民遭遇停电和通信中断。菲律宾是全球被动元器件（特别是MLCC）的主要生产基地之一，全球前三的MLCC大厂村田、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设厂，除此之外，菲律宾还有不少封测厂。各半导体大厂在菲律宾的工厂分布如下：Microchip：功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。ADI：在马来西亚和菲律宾都有封测厂。马来西亚槟城的封测厂是由收购linear而来的，负责的产能较少，菲律宾封测厂在甲米地，是主要的封测中心。安世半导体：在马来西亚芙蓉、菲律宾卡布约各有一家封测厂。ST：有6家封测厂，其中三个在摩洛哥。剩下的分别在深圳、菲律宾、马来西亚。TI：菲律宾、马来西亚各一个封测厂，菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。LittleFuse：在菲律宾有3家（一家在兴建）工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。罗姆（ROHM）：在菲律宾有2家工厂，均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造，是单体ic的主要封装产地。与此同时，受台风影响，马来西亚半岛出现洪水，洪水导致数万人流离失所，道路关闭，航运中断，严重影响荷兰芯片封装设备供应商BESemiconductor（BESI）其在马来西亚沙阿拉姆的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产品的组装工作暂停。2021年，疫情、寒潮、火山、地震...加上这场突如其来的台风“雷伊”，半导体今年真是多灾多难。
疫情影响，众多半导体厂商进行了裁员，一些国家还作出了封城锁国的举措：受疫情影响，马来西亚于3月17日晚间宣布，从3月18日起，马来西亚全国禁止出境，外国人也不许进入，包括往返新加坡、马来西亚两国的工作人员和学生。7月，马来西亚宣布无限期封城，导致MLCC供货受阻，其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。受封城影响的厂商：当地时间9月，马来西亚再受疫情冲击，被动元件大厂掀起第二波停工潮。旺诠大马厂因有24名员工确诊，引发第二度停工，产线将自9月2日晚班起至9月8日止停工七天。该厂产能比重高达60％，电阻月产能近200亿颗，凯美预期，两次停工下来，估将影响电阻产出降低20％,将冲击8～9月营收。此前，旺诠大马厂曾在7月首度停工，当月还有库存因应，预计将影响整个7月电阻产出降低30％。此外MLCC厂太阳诱电的砂拉越厂区，也因员工确诊，将停工至9月10日，产线部分停工将冲击产品交期。
而铝电龙头佳美工二度停工期限在9月1日，之后若疫情仍不受控，预计将自9月6日开始，陷入第三度停工，受各方面影响，佳美工已与客户协商调涨价格，预计明年开始，新订单将调涨5～10％。同期，马来西亚半导体封测公司Unisem Bhd因有多名员工确诊，并有三名员工染疫身亡，公司将关闭位于霹雳州怡保市的一些工厂一周，9月15日之后，公司还将限制进入工厂的员工人数。Unisem Bhd是一家提供封测服务的半导体厂商，客户包括英飞凌、意法半导体等，他们提供封测服务的芯片，用于丰田、特斯拉等众多汽车厂商所生产的汽车。新加坡受新冠肺炎影响，全球存储器产品生产重镇新加坡4月3日宣布封城。在存储器方面，Micron（美光）在新加坡设有NAND Flash（闪存）制造厂以及其后段封装厂，目前产出主要以64层及96层3D NAND Flash为主，该公司100%的3D NAND Flash皆于该地制造，NAND Flash封装产能则占该公司产能近50%。根据TrendForce集邦咨询分析，Micron在新加坡的产出约占全球NAND Flash产出4%日本于4月6日宣布封城。和新加坡一样，日本同样是全球存储器产品最重要的生产区域之一，而且比新加坡更加重要，但与半导体相关的工厂大多不在此区域内，影响不大。南韩国务总理金富谦7月宣布，大首尔地区的防疫规定将调升至最高的第四级。韩国拥有全球近20%的半导体市场份额，是继美国之后的第二大半导体强国，在存储器、面板等领域投资力度巨大。其中，三星集团便扛起了韩国半导体等相关产业的半边天，韩国SK海力士等也在不断扩产中。8月，三星电子在韩国水原市的研究中心的10多名员工确诊新冠。三星电子封楼两周。5月至6月台湾多家半导体大厂相继出现员工确诊，名单包含台积电、世界先进、苹果代工厂纬创、DRAM厂南亚科、电源大厂光宝科技、存储器大厂美光科技、IC载板大厂南电等。外媒7月13日报导，因新冠疫情影响，越南政府下令该月9日起，胡志明市进入为期两周的类封城，包括三星电子胡志明市工商城在内的许多工厂暂停营运。三星的胡志明市工商城有7000名工人休假；英特尔和捷普在西贡高科技园区有超过8000名员工休假。此外，日本电产在西贡高科技园区的厂房也已停工，该公司产品主要为各种直流无刷马达，其中硬碟用途等精密马达全球市占第一。
2月美国爆发寒潮。据悉，因寒潮关闭的工厂主要是位于奥斯汀的5家FAB厂，分别为三星12英寸厂（建于1996年）、恩智浦橡树山8英寸厂（1991年投产）、恩智浦奥斯汀技术与制造中心8英寸厂（1995年投产）、英飞凌8英寸厂（1995年投入使用）以及Skorpios12英寸工厂（1989年投入使用），此外，Cypress的NOR Flash产能也停摆。
当地时间2月13日，日本发生规模7.3强震。日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额约为52%;全球半导体设备制造领域，美国和日本控制着全球半导体制造设备市场80%以上的份额。硅片生产商信越化学在东北、关东有福岛白河厂、茨城鹿岛厂，其2月15日公告，公司和集团公司的某些工厂在地震发生后暂停运营，设备没有重大损坏，暂停运行的工厂已在恢复中。
另一硅片生产商SUMCO主要生产基地位于九州，但在东北有米泽工厂。瑞萨电子表示米泽工厂和高崎工厂运营不受影响，茨城Naka工厂短时停工，已于16日开始逐步恢复前端制造工艺生产，预计一周内达到震前产能。此外，TI、安森美等在东北关东也有生产基地。在全球半导体产能紧缺的背景下，日本地震给产业链带来的扰动进一步加剧产能紧张形势，特别是车用芯片台媒报导，台湾花莲县于7月、10月中旬及11月中旬，相继发生5.4级、5.2级及5.3级地震。据了解，仅7日晚至8日已连续发生13起地震。当地时间3月19日，日本半导体厂商瑞萨电子位于日本茨城县那珂市的工厂发生火灾。火灾发生在瑞萨日本东北部的Naka芯片工厂，烧毁了11台机器。晶圆（半导体电路所用的硅晶片）生产线受到影响，大约三分之二生产的是汽车芯片。大火的烟雾损坏了晶圆。那珂工厂是瑞萨电子旗下重要的半导体生产基地，涵盖的制程范围大约落在90nm至40nm之间，12寸厂月产能逾2万片。据介绍，火灾波及的受灾产能66％为车用芯片，34％为基础设施、IoT芯片；若按芯片类型分，64％为MCU，34％为SoC，2％为Analog（模拟芯片）。直到6月中旬，该工厂才全面复产。
3月29日下午，半导体大厂强茂台湾高雄市冈山区冈山北路的一座工厂大楼发生火灾，公开资料显示，强茂成立于1986年5月，是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商，主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产，以及符合市场需求的薄型化封装。10月21日上午，台积电位于台南市南科园区内的循环水厂突然发生火灾，2名工人被困。据悉，发生火灾为厂区内处于施工中的循环水车间。根据现场目击者的描述，起火的疑似为车间内用来包裹设备的隔音材料。所幸本次起火的是台积电台南科园区工厂的配套设施，和晶圆加工车间相隔甚远，因此影响不大。
中国台湾占全球芯片生产逾6成，但近来台湾出现半世纪以来最严重干旱。在台中和桃园设有厂房的美国DRAM大厂美光科技表示，在其1座记忆芯片工厂被减少供水后，确保替代的水来源和加以保存将会生产成本。台积电和联电已租用水车以增加供水，台积电表示，已与部分公司商量要采用工厂附近的地下水。台湾省中央研究院环境变迁研究中心执行长许晃雄分析，自1960年代以后，台湾就进入一个相对干的年代，基本每隔10年会有旱灾发生，但今年干旱的强度格外大，且未来台湾干旱发生的频率和强度将呈现逐年扩大的趋势。
9月13日下午，德国德勒斯登（Dresden，德国萨克森州首府和欧洲最大的半导体集群之一）突发大规模停电事故。各地的停电时间持续了15分钟(德勒斯登市)到45分钟(德勒斯登新城及周边地区)不等。Tolkewitz变电站的用户直到下午4点才重新上线。受此影响：德勒斯登晶圆厂是英飞凌的重要晶圆厂之一，在德勒斯登发生重大停电两天后，英飞凌才开始恢复生产。与英飞凌相距不远的半导体制造商格芯拥有两个独立于公共电网的能源供应中心，这使格芯免于遭受巨大的损害，但停电对生产还是产生了“轻微影响”。格芯的德勒斯登晶圆厂是Fab 1，该座晶圆厂工艺技术包括22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite技术，生产汽车、移动、物联网和工业相关芯片。新博世半导体工厂也受到了大规模停电的影响。博世在过去两年里在德勒斯登新建了一座10亿欧元（约75亿人民币）的半导体工厂。宝马公司发言人凯·利希特(Kai Lichte)表示，宝马的生产线不会立即停止，在应急发电机的帮助下，该工厂可以保持运行长达24小时。大众发言人Carsten Krebs强调，茨维考工厂拥有独立的应急电源和自己的应急发电机。
9月下旬，国内多地能耗双控亮起“红灯”，江苏、广东、浙江等化工大省重拳出击，对数千家企业采取了停产、停电等措施，让当地企业顿感措手不及。据日本TBS电视台10月20日报道，日本气象厅发布消息称，位于熊本县的阿苏火山上午发生喷发。报道称，阿苏山火山爆发的喷烟至少3500米高，火山碎屑流的分布范围，从火山口往外延伸至少1公里以上的范围。日本气象厅已对阿苏山周遭发布警报，并将喷火警戒提升至3级(最高等级为5)。国外专家表示，若是日本火山爆发，半导体或遇灭顶之灾。资料显示，日本半导体厂商众多，东芝、NEC、瑞萨、索尼等知名半导体厂商均有在九州设厂；在芯片设备、材料方面，为全球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体制造设备。例如信越化学，作为全球最大的有机硅供应的日本半导体企业，已占据全球超30%的硅芯片供应，堪比材料界的“台积电”、“英特尔”。2021年天灾人祸频发，半导体价格也供不应求、一涨再涨。
据台媒经济日报今日报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%~10%。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。对于此消息，联电表示，对传闻及客户动向不予评论，强调2022年联电业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12%的平均值。但多家ＩＣ设计公司私下证实，昨天上午陆续收到联电此次涨价通知。
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