近期，三星电子内部公布一桩涉及现有和前员工的造假丑闻。据称，这些员工参与了伪造该公司3/4/5纳米节点的半导体制造良率信息。在这些节点被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司大规模生产逻辑芯片后，三星高层观察到了比预期更低的产量，丑闻才得以曝光。三星电子罕见针对晶圆代工良率一事展开内部审查，传除了怀疑相关人士提出不实报告外，也计划扩大深入调查大笔用于提升良率的资金到底流向何方。业界认为，此次罕见的对晶圆代工业务的审查，值得相关投资者、业界，密切关注情势发展。对此，三星电子方面表示，经营管理方面的自查是集团的日常事务， 目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。
2月23日消息，据韩媒报道，三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门内部的良率问题，其中将重点关注3/4/5nm方向获得的代工业务的良率问题。据熟悉三星电子内部情况的一位相关人士表示："最近，由于生产量低于所接订单的要求，所以三星在交货期到来时倍感压力，这是事实。" 尽管订单不断涌入，交货时间却不断延后，就连三星高层都开始怀疑，晶圆代工良率是不是过低，着手展开了解。该人士同时表示，三星正在集中调查DS部门前任和现任经营层，在投入巨额资金来确保产量上，是否存在虚假行为。相关人士表示，三星晶圆代工业务能进入3nm、4nm等先进制程非常不易。2 月 22 日消息，据 Digitimes 报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国五大主要厂商那里获得了 7nm 以下工艺的大量订单，甚至可以预期到 2025 年的 2nm 订单都已经有排期，台积电未来的财报预计会更加亮眼。
据报道，几乎所有能够开发 3nm 芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的 3nm FinFET 工艺能力的场景。消息人士称，英特尔是台积电 7nm 和 5nm 工艺技术的一个大客户，并且被认为是除苹果外另一个获得台积电 3nm 工艺首批产能的客户之一。消息人士还表示，苹果已与台积电签订合同，制造其内部开发的处理器，支持即将推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，预计台积电将在 2022 年底前完成超过 1000 万台 Mac 的芯片订单，并将成为苹果 AR 耳机和其他新产品的代工合作伙伴。英特尔计划于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 将使用台积电的 3nm FinFET 工艺制造。英特尔的 Arrow Lake 将在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 块也使用台积电的 3nm 工艺技术制造。值得一提的是，英特尔同时也有望成为台积电 2nm 工艺的初始客户之一，例如英特尔计划于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 将利用台积电 2nm 工艺制造的 GPU 块。与此同时，台积电仍然是 AMD 先进处理器的主要代工合作伙伴，并且从 CPU 不断增长的市场份额中获得了最大的收益。此外，The Lec 也报道称：美国高通公司已决定将其所有 3nm 工艺下一代应用处理器 (AP) 代工厂委托给台积电，而不是三星电子，将于明年发布（商用）。此外，高通还将目前完全由三星电子代工的 4nm 订单中部分 AP 交给 TSMC，进行了二元化。高通之所以做出这一决定，是因为三星工艺良率过低导致供应不尽人意。此前，英伟达也于去年将原本委托给三星的 7nm 工艺的显卡业务交给了 TSMC。随着高通、英伟达等大型公司流失成为现实，三星代工业务可能会面临一次大危机。
疫情爆发带动电子消费需求，推升全球晶片需求激增，许多半导体大厂投入巨额资金积极扩产，引来市场担忧未来供过于求，但有专家直言，台积电、三星和英特尔等扩大资本支出扩产，实际只刚好满足需求而已，且业内人士认为，目前半导体荣景只是刚开始，有望延续好几年。金融时报报导，为因应客户强劲需求，台积电今年资本支出上看440亿美元，目标为扩大产能；而英特尔也拟斥1000亿美元投资，打造扩产计画，建成有可能成为有史以来最大的晶圆厂。然这几个月市场需求出现转弱迹象，如因疫情而起，用于线上课程的低成本笔记型电脑销量骤降，受惠远端趋势的WiFi网路设备需求也在锐减；此外，疫情解封使欧美消费者步出家门，预期游戏设备、LCD液晶电视销售成长将放缓。面对半导体厂大量扩产，结合上述需求明显减弱迹象，市场自去年以来，即有分析师示警可能出现产能过剩的情形，最快可能在2023年行情反转成供过于求；然而，有部分业内人士反而认为，“这只是半导体荣景的开始，而非结束。”亚洲投资公司TriOrient副总裁尼斯特（Dan Nystedt）表示，这次的晶片周期一点也不正常，“美中贸易战和疫情下，业内许多人错估需求，且投资不足，现在有更大的趋势正在发生，可能会带动更持久繁荣週期”。过去晶片需求主要由电脑、智慧型手机等产品所带动，随著人工智慧使用愈发普遍，从汽车、工厂，再到家电等产品都搭载晶片需求，智慧设备、基础设施所收集的大量数据，需要晶片的计算能力做处理、储存。美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）预估，2025年，每部智慧型手机所含的晶片价值将来到275美元，高于2015年的100美元；而同一时期，每辆汽车所含的晶片价值将从310美元增加至690美元；数据中心服务器所含的晶片价值则将从1620美元增加至5600美元。报导指，业界高层认为，晶片产业已经无法与过去週期模式相提并论，台积电、三星和英特尔扩大资本支出，并不代表产能会因此大幅激增，投资管理公司Neuberger Berman执行董事侯明孝表示，“大家或许会很惊讶，但这些投资只够增加未来每年10%至15%产能，刚好满足需求而已”。
