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KLM8G1GESD-B04P

KLM8G1GESD-B04P
SAMSUNG/三星
FLASH-EMMC
8GB EMMC

K4E6E304EC-EGCG


容量 16 Gb 架构 x32
速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA

SU512M64Z21MD4DKN-062BT

LPDDR4 32G(4GB) 512*64

H9HCNNNBKUMLHR-NM0

1GX16 LPDDR4
电压1.1 V
温度 -40°C~+105°C
速度 1866 MHz
脚位 FBGA-200

H9HCNNNBKUMLHR-NMN

Die Density 2GB
Voltage (VDD1 / VDD2 / VDDQ) 1.8V / 1.1V / 1.1V
Speed 3733Mbps
Package 200Ball
Product Status MP
Organization x16
Temperature -40~95C

K4E6E304ED-EGCG

容量 16 Gb 架构 x32
速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA

K4F2E3S4HM-MGCJ

品牌:Samsung
型号:K4F2E3S4HM-MGCJ
规格:12Gbit LPD4
封装:200ball

KLMDG4UCTB-B041

制造商IC编号 KLMDG4UCTB-B041
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-EMMC
IC代码 128GB EMMC
产品详情
脚位/封装
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 1.8V/3.3V

KLMBG2JETD-B041

32GB EMMC
SAMSUNG/三星
FBGA-153
FLASH-EMMC

NT5CB512M8EQ-FL

512MX8 DDR3
NANYA/南亞
FBGA-78
DDR3 SDRAM
脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0°C~+95°C
速度 1066 MHZ