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MZ-77Q1T0BW
三星（SAMSUNG）1TB SSD大容量 固态硬盘 SATA3.0接口 870 QVO MZ-77Q1T0BW
K4F6E3S4HM-TFCL
LPDDR4 2GB 200球 车规级 内存IC芯片512*32
KLUEG8UHDC-B0E1
KLUEG8UHDC-B0E1 存储IC SAMSUNG/三星 UFS 3.1 256 GB
H5TQ4G63CFR-RDC
SKHYNIX(现代/海力士） 内存颗粒
容量：4Gbit/256*16
应用：广电教育、医疗电子、智能家居、物联网IOT
容量：4Gbit/256*16
应用：广电教育、医疗电子、智能家居、物联网IOT
K9F2G08U0D-SIB0
三星256M SLC 工规 K9F2G08U0D-SIB0
封装：TSOP48，960包装,应用：工业相机，机械臂等
封装：TSOP48，960包装,应用：工业相机，机械臂等
KLM8G1GESD-B04P
三星EMMC 8GB 车规料 KLM8G1GESD-B04P
封装：BGA153，1120包装,应用：车载前端，交换机，工控等
封装：BGA153，1120包装,应用：车载前端，交换机，工控等
KLMCG4JETD-B041
三星EMMC 64GB KLMCG4JETD-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
KLMDG4UCTA-B041
三星EMMC 128GB KLMDG4UCTA-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
NT5CB512M8EQ-FL
南亚DDR3 512*8 NT5CB512M8EQ-FL
封装：BGA78，2000包装,应用：PON,盒子，工控，内存条等
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0°C~+95°C
速度 1066 MHZ
封装：BGA78，2000包装,应用：PON,盒子，工控，内存条等
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0°C~+95°C
速度 1066 MHZ
NT6CL256T32BM-H2
南亚LPDDR3 256*32 NT6CL256T32BM-H2
封装：BGA178，1000包装，应用：盒子，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA178，1000包装，应用：盒子，广告机，笔电，pos机等