KMFE10012M-B214

产品中心 > MCP > KMFE10012M-B214

1
2
3

KMFE10012M-B214

SAMSUNG（三星） EMCP
8+8

特性：

ddr+flash

封装：

BGA178

最小包装：

1120

产品详细

上一个： K9GAG08U0D-PCB0

下一个： KLMDG4UERM-B041

TOP

QQ咨询

15813703312

zxkdz

sun@szyuda88.com