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K4F6E3S4HM-TFCL
LPDDR4 2GB 200球 车规级 内存IC芯片512*32
H5TQ4G63CFR-RDC
SKHYNIX(现代/海力士） 内存颗粒
容量：4Gbit/256*16
应用：广电教育、医疗电子、智能家居、物联网IOT
容量：4Gbit/256*16
应用：广电教育、医疗电子、智能家居、物联网IOT
K9F2G08U0D-SIB0
三星256M SLC 工规 K9F2G08U0D-SIB0
封装：TSOP48，960包装,应用：工业相机，机械臂等
封装：TSOP48，960包装,应用：工业相机，机械臂等
KLM8G1GESD-B04P
三星EMMC 8GB 车规料 KLM8G1GESD-B04P
封装：BGA153，1120包装,应用：车载前端，交换机，工控等
封装：BGA153，1120包装,应用：车载前端，交换机，工控等
KLMCG4JETD-B041
三星EMMC 64GB KLMCG4JETD-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
KLMDG4UCTA-B041
三星EMMC 128GB KLMDG4UCTA-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
K4E8E324EB-AGCF
三星LPDDR3 256*32 (168球) K4E8E324EB-AGCF
封装：BGA168，1280包装，应用：盒子，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA168，1280包装，应用：盒子，广告机，笔电，pos机等
K4F8E304HB-MGCH
三星LPDDR4 256*32 K4F8E304HB-MGCH
封装：BGA200，2000包装，应用：盒子，广告机，笔电，pos机等
封装：BGA200，2000包装，应用：盒子，广告机，笔电，pos机等
K4A8G085WC-BCTD
三星DDR4 1GB K4A8G085WC-BCTD
HN8T25BZGKX017N
HN8T25BZGKX017 存储IC 海力士/hynix UFSP 512GB
HN8T05DEHKX073
HN8T05DEHKX073 存储IC 海力士/hynix UFS3.1
128G
128G