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KLM8G1GESD-B03Q
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KLM8G1GESD-B03Q
1
KLM8G1GESD-B03Q
KLM8G1GESD-B03Q BGA153球 EMMC 8GB
Product details
版本
eMMC 5.0
容量
8 GB
工作电压
1.8 / 3.3 V
接口
HS400
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-40 ~ 105 °C
Previous:
KLM8G1GEUF-B04P
Next:
KLM8G1GESD-B03P