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KLM8G1GESD-B04P
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KLM8G1GESD-B04P
1
KLM8G1GESD-B04P
三星EMMC 8GB 车规料 KLM8G1GESD-B04P
封装:BGA153,1120包装,应用:车载前端,交换机,工控等
Product details
Previous:
K9F2G08U0D-SIB0
Next:
KLMCG4JETD-B041