台媒:备货心理大于实际需求,最快明年Q1或出现半导体库存调整
栏目:行业动态 发布时间:2020-12-15

疫情带动“宅经济”快速发展,加上 5G、AI 应用兴起,对笔电、游戏机、网通及服务器等需求大增,且 5G 手机对电源管理芯片需求呈现倍数成长,近期8英寸晶圆代工产能面临供不应求,业者涨价消息频传,并从晶圆代工厂蔓延至后段封测厂。


据台媒报导,8英寸晶圆代工需求旺盛,产能供不应求,在产能吃紧下,引发半导体库存调整疑虑升温:业者认为,市场多少会出现重复或超额下单情况,也有业者认为,目前下游厂商备货的预期心理大于实质需求,最快明年第一季就可能出现库存调整,但也不排除需求仍热络,就不会出现修正。


一直以来,半导体库存调整疑虑始终是市场关注焦点,特别是在近来晶圆代工产能吃紧情况下,市场忧心是否将复制过去半导体景气高峰期情况,下游厂商忧心抢不到产能,出现重复下单,导致后续产业面临库存调整情况。


外资近期示警,iPhone 12 先前拉货过度积极,首波砍单已在近期启动,并对上游供应链产生冲击,台积电将首当其冲,5nm产能利用率可能因此下滑,预期库存调整可能持续到明年上半年;另有消息称,小米、OPPO近期也启动砍单,预估第四季与明年首季分别砍单 10% 至 15%,再度掀起库存调整疑虑。


近日,世界先进董事长方略也表示,在市场 8 英寸晶圆代工产能供不应求下,多少会出现重复下单、超额下单的情况,也可能造成后续库存调整,目前还无法预测好景能持续多久。


慧荣科技总经理苟嘉章指出,整体市场仍因晶圆代工产能吃紧、大厂因应疫情备库存,对产能产生排挤效应;尽管市场拉货动能强,但他认为,厂商预期心理大过实际需求,目前看来大家都在努力备货,实际需求没有那么强劲。从目前情况来看,明年第一季或第二季半导体产业可能出现库存调整,但也有可能届时市场需求仍畅旺,不会出现库存修正情况。