传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
栏目:行业动态 发布时间:2021-09-15

集微网消息,据业内消息人士透露,美国芯片供应商已越来越多地将订单从中国大陆的晶圆代工厂转移,以减轻中美贸易紧张局势带来的潜在风险。
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图源:digitimes

digitimes报道指出,消息人士称,预计中国台湾地区的代工厂将从这一趋势中受益。

“尽管订单发生了变化,但中国大陆代工厂已经设法让其他无晶圆厂客户(主要是中国大陆和台湾地区的客户)立即填补了美国客户留下的产能缺口。”消息人士说道。

消息人士指出,中国大陆代工厂的产能利用率可能成为整体芯片制造市场需求逆转的早期指标,目前其产能利用率依旧很高,表明需求依然强劲。

此外,台湾地区快充IC和其他外围芯片制造商透露,中国大陆代工厂提供的晶圆报价已接近台积电和其他台湾地区同行的报价。

“如果将制造良率、交货时间和其他服务考虑在内,中国大陆代工厂制造的单个芯片的成本实际上可能高于台厂。”消息人士补充说道。


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