台湾5.3级地震！桃园、新竹受影响；联电明年Q1再涨10%
昨（14）日晚间台湾省许宜兰县发生规模5.3地震，竹科管理局晚间表示，经连线竹科所辖各基地，无任何灾情，一切营运正常。
台湾省气象局的地震速报显示，这起地震最大震度3级的县市有：宜兰县、新北市、台北市、台中市及桃园市。2级的有：花莲县、新竹县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义县、新竹市、彰化县。基隆市、台东县及嘉义市地区最大震度1级。
专业8吋晶圆代工厂世界先进表示，该公司的晶圆一、二、三厂测得震度皆为二级，生产营运并未受到影响。
面板大厂群创光电在竹科竹南园区及南科台南，和高雄路竹园区均有厂，但这起地震对厂房并无影响。
气象局地震测报中心技正林昭仪晚间10时接受媒体联访时表示，初步判断未来一周可能会有规模3至4的余震。
据国外媒体今日报道，今年已多次上调芯片代工价格的联华电子，还在准备再次提高价格，芯片设计方面的人士透露他们在明年一季度将上调10%。
据悉，在今年年初，他们就曾提高芯片代工价格，在10月份再次提价。在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求的情况下，芯片代工商也普遍面临较大的压力，产能普遍紧张。外媒在报道中就提到，联华电子的工厂目前已经满负荷运行，但仍无法处理全部的代工订单。
联华电子准备在明年一季度再次提高芯片代工价格，也就意味着届时芯片供应商的成本将会上升，在芯片供不应求的情况下，他们大概率也会提高芯片价格。
据日本读卖新闻报道，日本政府草拟中的经济安全保障法案（暂定名称），除确保日本半导体供应无虞外，也有意加入事前审查制度，排除可能对基础设施稳定运作造成影响的中国产品或系统。
据悉，已掌握日本政府将于明年初提出的经济安全保障推动法案概要内容。面对中美之间的科技博弈，日本表示“将针对确保半导体供应、机密情报的保护以及防止技术外流等攸关经济安保的体制做好准备”。
不止一位政府与执政党相关人士透露，有关强化供应链部分，日本政府预料在法案中表明强化半导体等国内生产基础的支持制度。为避免日本国内出现半导体供应不足，将通过给予设厂补助金等方式，招揽海外企业赴日设厂，并促使日本企业回流。