美国芯片巨头，投资10亿美元在印度建封测厂

据报道，美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装 (ATMP) 设施，预算约为 10 亿美元，他们可能很快就会在印度获得批准。
    印度商业标准报援引一位印度政府官员的话说：“是的，我们即将批准该提案。”
    今年早些时候，有报道称内存芯片制造商美光在印度开设了一家 IC 封装工厂，这是印度芯片制造长期预算的一部分。据报道，美光可以在印度古吉拉特邦的艾哈迈达巴德和萨南德之间分配一块 300,000 平方米的土地。
    Micron Technology Inc.（爱达荷州博伊西）将使用该设施来封装来自其全球晶圆厂的存储器 IC。美光发言人此前曾回应称：“美光继续评估满足长期内存需求所需的潜在未来组装和测试项目选项的机会。我们尚未就任何扩张计划的时间或范围做出任何决定。”
    印度政府在 2022 年初推出了一项 100 亿美元的激励计划，试图鼓励在该国创建半导体制造业。然而，行政程序进展缓慢，人们担心尚未说服拥有半导体知识的主要外来投资者在印度设立公司。
    因此，美光的此类承诺——即使它目前远离晶圆加工——也将对印度产生重大推动作用。
    晶圆代工厂 Tower Semiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）是已同意在卡纳提克邦迈索尔建立模拟代工厂的财团的一部分。然而，Tower 正被英特尔收购，但监管部门的批准已逾期，这给该计划带来了不确定性。财团的另一成员 New Orbit Ventures 也决定出售其在合资企业中的股份。
    美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 三月访问新德里之际，表明美国寻求与印度建立更紧密的技术联系但也不与中国“脱钩”。据路透社今天称，美国对中国的芯片制造技术出口限制越来越严格，华盛顿表示，这些限制旨在阻碍北京扩大其芯片产业和增强其军事能力的能力。
    雷蒙多在会见印度贸易部长 Shri Piyush Gopal 后对记者说，印度是值得信赖的技术合作伙伴，可以成为“整个电子供应链，而不仅仅是半导体”的供应商。雷蒙多称，“我们希望加深与印度的技术关系。”  雷蒙多在两国签署半导体领域合作谅解备忘录后还表示，“我也想明确一点……这不是关于脱钩，而是要睁大眼睛看到这样一个事实，即中国明确试图获取美国技术以用于更多应用，我们需要保护我们自己以及我们的盟友和合作伙伴免受这种情况的影响。”
    前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO：振兴印度半导体
    近年来全球半导体行业格局生变，一向没什么存在感的印度也抓住了机会，励志要成为半导体大国，该国的财团塔塔集团也成立了塔塔电子，试图振兴半导体，现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任CEO。
    Randhir Thakur已经确认会加入塔塔电子，担任公司CEO及总经理，塔塔集团董事长表示Thakur在半导体生态、工艺技术、并购、产品开发等方面拥有深厚的知识，在他的带领下，塔塔将在全球半导体及精密制造领域占据应有的地位。
    Thakur在过去5年中一直担任Intel IFS晶圆代工业务一把手，2022年底宣布辞职，不过当时没有立即生效，继续工作到今年Q1季度，以便辅助Intel完成54亿美元收购Tower半导体公司的交易。
    他在这个行业拥有40多年的经验，此前在应用材料、闪迪、美光等公司担任过一系列技术及领导职位。
    Thakur出生于印度，2013年成为IEEE电气电子工程师协会的会士，个人在半导体领域拥有300多项。
    值得一提的是，在Thakur任内，Intel的IFS晶圆代工业务成功拉拢到联发科的订单，使用Intel 16工艺为联发科代工芯片，前不久Intel更进一步宣布跟ARM达成合作，将用自家的18A工艺代工先进的ARM芯片，不过具体的客户没公布，外界认为高通可能性。
    印度的半导体雄心
    印度拥有可观的半导体设计人才，领域涵盖微处理器、记忆体子系统、类比晶片等，却缺乏半导体生产能力。在美中角力更趋激烈、国际大厂分散中国供应链之际，印度总理莫迪看准时机，祭出发展半导体政策牛肉，盼引入国际大厂到印度建设半导体生产基地，让印度发展成设计、生产全包办的半导体生态系。
    莫迪政府在2021年启动印度半导体任务（ISM），相关计划主要集中在晶圆厂、复合半导体（compound semiconductor）、半导体组装、测试、封装的生产领域，除提供100亿美元支持，也提供优渥租税优惠政策。针对CMOS半导体领域，印度政府提供50%的租税优惠政策；针对复合半导体领域，原本只给30%租税优惠措施，现已加码到50%。这些政策牛肉的确产生效用。
    阿拉伯联合大公国投资业者Next Orbit Ventures、以色列Tower Semiconductor合资的ISMC Digital，预定2月开始在印度南部卡纳塔克邦投资30 亿美元建65奈米厂，该厂预定4年后开始营运。印度《经济时报》报导预估，ISMC Digita是个宣布在印度设立半导体厂的外资，其印度南部生产厂，能创造1500个工作机会。
    Tower Semiconductor厂主要专精于电子产品关键零组件，技术层次并不高，但英特尔（Intel）将以54 亿美元收购该公司，未来可望提供更高阶的技术支援。
    印度集团业者Vedanta跨足半导体生产领域则与富士康携手合作，以195 亿美元成立合资企业，计划在印度西部古茶拉底邦建立半导体厂、显示器厂，古茶拉底邦预期，这将为当地创造逾10万个工作机会，包括邦政府、中央政府都会提供支持，尤其是电价优惠。此外，新加坡IGSS Ventures也预定于印度南部泰米尔纳德邦斥资32亿美元兴建半导体厂。印度政府也积极邀请台积电、英特尔、格芯等投资，允诺补贴高达50%。
    前半导体工程师、现代文化基金会研究员陈冠宪接受《菱传媒》电话访问时说：「印度或许有许多软体、设计人才，但人才不多，因此目前国际关注度仍有限。要发展半导体产业聚落除水、电、交通等基础设施要完善，当地是否有足够品质零组件协力厂是很重要的。
    相对之下，中国的确具有相对优势。」 但在国际大厂都试图分散中国生产线情境下，台湾亚洲基金会博士后研究员胡莎娜认为，印度是国际大厂建立新生产线的国家之一。胡莎娜接受《菱传媒》访问时分析：「印度具备庞大劳工人口、相对生产成本低廉优势足以吸引国际大厂。而印度要发展足够竞争力的半导体供应链，一定少不了与台湾合作。台、印关系必须要更加稳固，建立半导体业合作机制，以及更完整的经济合作架构。」