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MZVL2256HCHQ-00$00/07
型号 PM9A1 接口 PCIe® Gen4 x4
F/F M.2 容量 256GB
顺序读取 6400 MB/s 顺序写入 2700 MB/s
随机读取 500K IOPS 随机写入 600K IOPS
产品状态 Mass Production
F/F M.2 容量 256GB
顺序读取 6400 MB/s 顺序写入 2700 MB/s
随机读取 500K IOPS 随机写入 600K IOPS
产品状态 Mass Production
K4Z80325BC-HC14
制造商IC编号 K4Z80325BC-HC14
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 GDDR6 SDRAM
IC代码 256MX32 GDDR6
共通IC编号 K4Z80325BC-HC14000
K4Z80325BC-HC14T00
K4Z80325BC-HC14T
产品详情
脚位/封装 FBGA-180
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35v
温度规格 0°C~+85°C
速度 14 GB/S
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 GDDR6 SDRAM
IC代码 256MX32 GDDR6
共通IC编号 K4Z80325BC-HC14000
K4Z80325BC-HC14T00
K4Z80325BC-HC14T
产品详情
脚位/封装 FBGA-180
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35v
温度规格 0°C~+85°C
速度 14 GB/S
KLMEG8UCTA-B041
三星EMMC 256GB KLMEG8UCTA-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
产品详情
脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -25°C~+85°C
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
产品详情
脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -25°C~+85°C
KLMCG2UCTA-B041
KLMCG2UCTA-B041(eMMC 5.1) | 嵌入式多媒体卡
容量
64 GB
版本
eMMC 5.1
工作电压
1.8 / 3.3 V
接口
HS400
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
容量
64 GB
版本
eMMC 5.1
工作电压
1.8 / 3.3 V
接口
HS400
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTB-B041
三星EMMC 64GB KLMCG2UCTB-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
KLMCG2UCTB-B041(eMMC 5.1) | 嵌入式多媒体卡
工作电压
1.8 / 3.3 V
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
KLMCG2UCTB-B041(eMMC 5.1) | 嵌入式多媒体卡
工作电压
1.8 / 3.3 V
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
K4A8G165WB-BCRC
K4A8G165WB-BCRC
SAMSUNG/三星
DDR4 SDRAM
512MX16 DDR4
SAMSUNG/三星
DDR4 SDRAM
512MX16 DDR4
K4B4G1646E-BYMA
K4B4G1646E-BYMA
SAMSUNG/三星
DDR3L SDRAM
256MX16 DDR3L
SAMSUNG/三星
DDR3L SDRAM
256MX16 DDR3L
K4E6E304EC-EGCG
容量 16 Gb 架构 x32
速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA
H9HCNNNBKUMLHR-NM0
1GX16 LPDDR4
电压1.1 V
温度 -40°C~+105°C
速度 1866 MHz
脚位 FBGA-200
电压1.1 V
温度 -40°C~+105°C
速度 1866 MHz
脚位 FBGA-200
H9HCNNNBKUMLHR-NMN
Die Density 2GB
Voltage (VDD1 / VDD2 / VDDQ) 1.8V / 1.1V / 1.1V
Speed 3733Mbps
Package 200Ball
Product Status MP
Organization x16
Temperature -40~95C
Voltage (VDD1 / VDD2 / VDDQ) 1.8V / 1.1V / 1.1V
Speed 3733Mbps
Package 200Ball
Product Status MP
Organization x16
Temperature -40~95C
K4E6E304ED-EGCG
容量 16 Gb 架构 x32
速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA
速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA
K4F2E3S4HM-MGCJ
品牌：Samsung
型号：K4F2E3S4HM-MGCJ
规格：12Gbit LPD4
封装：200ball
型号：K4F2E3S4HM-MGCJ
规格：12Gbit LPD4
封装：200ball