分析称，中国有望在2030年，成为全球最大的芯片生产国

1990年代，美国和欧洲生产了世界上四分之三以上的半导体，但现在，他们的产量不到四分之一，日本、韩国、中国和中国台湾在半导体行业已经崛起， 据华尔街日报报道，中国有望在2030年之前成为全球最大的芯片生产国。

芯片重心转移的部分原因是，美国以外的经济体对工厂建设提高了大量的财政激励，以建设国内芯片大型的芯片公司还是在美国，据数据显示，截至2019年，美国公司在半导体销售中的份额约占全球的47%。

特别是在芯片软件设计和芯片设计知识产权方面，全球大部分的份额都是来源于美国芯片公司，根据Gartner的数据显示，美国在芯片设计软件方面占全球份额的85%，在芯片知识产权方面占全球的52%，制造业设备方面占全球的50%。

近几十年来，随着亚洲供应链和工厂的发展，大量的美国科技公司离开美国本土，尤其是在计算机硬件和消费电子产品中尤为明显。

如果按照目前的趋势发展， 美国芯片制造的份额预计将在未来几年进一步下降，部分原因是中国的产能正在快速增长。

分析人士表示，美国政府正在出台一些刺激措施，目的是为了将芯片制造业再迁回美国，但是尽管美国各州确实为工厂建设提供了大量的刺激措施，包括土地和税收减免，但是美国历史上没有提供刺激措施来制造芯片。

相比之下，亚洲国家通常提供更低廉的土地，并在购买占芯片制造大部分成本的制造设备方面有更多的帮助措施。