美国对中芯国际的出口管制,让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满,该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。
11月25日,有投资者在“上证e互动”平台询问中芯国际:据报道说8英寸晶圆代工产能需求旺盛,多家晶圆代工厂将调整上升第四季度和明年一季度的价格,请问贵公司是否有此计划?
今天(11月26日),中芯国际在回复该提问时表示:现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
“上证e互动”截图 下同
半个月前(11月11日),中芯国际披露的三季报显示,其营收首次突破10亿美元,连续三个季度创下新高,成熟应用平台需求强劲,产能利用率接近满载,来自电源管理等芯片的相关收入增长显著。
当时就有券商猜测,中芯国际营收增长或许与8英寸晶圆涨价有关。
进入下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能持续紧缺。一方面,由于8英寸晶圆厂已多年鲜有新增投资,总产能规模停滞不前;另一方面,居家办公、在线教育让智能终端需求骤增,让芯片产能承压。
而美国政府9月进一步加强对中芯国际出口管制,对其8寸/12寸成熟工艺和先进工艺的扩产均造成一定影响,也让本就紧张的全球晶圆代工产能进一步承压。
证实被美国加强出口管制后,中芯国际股价一度腰斩,投资者也不断在“上证e互动”询问该公司和美国商务部沟通的进展情况,包括后续是否能持续进行采购以及中芯国际后续的谈判计划等。
中芯国际今天在回复时表示,该公司一直坚持合规经营,遵守经营地的相关法律法规。目前该公司正常运营,和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通,但具体细节不方便透露。
展望2020年全年,中芯国际将收入目标上修为24%至26%的年增长,毛利率目标高于去年。
“目前没有看到明显的客户转单现象,公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式,尽量满足客户的需求。”中芯国际在回复提问时,还间接回应了“高通转单台积电”的传言。
台媒之前报道称,高通曾打算将5G手机的电源管理芯片转给其他厂商,但由于全球产能紧张,该公司加价也未能找到中芯国际的“替代产能”。
“北京新建的28nm工厂所需设备采购何时能落实?”还有投资者问道。
中芯国际透露,北京新厂项目仍处于筹备阶段,如有实质性进展会及时公告。
今年7月31日,中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目,首期计划达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
值得一提的是,在中芯国际扩产受限的背景下,台媒日前放出消息称,台积电、三星和联电不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场,准备在大陆扩产28nm以增加份额。
券商研报认为,随着5G不断推进,电子行业对先进制程芯片的需求激增,凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的政策环境等优势条件,中国集成电路行业将实现快速发展。
“目前,中国大陆的集成电路市场仍存在供求不匹配的现状,这为中芯国际等晶圆代工厂提供了广阔的市场前景。”报告中称。