【制造/封测】华为国内首个芯片厂房封顶

全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中建八局承建。

项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

中建八局表示，项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

去年10月，华为创始人任正非在接受采访时表示，实体清单对美国的损害真真实实比我们大，实体清单应该要取消掉，不应该保留。但我们也认为，取消是不大可能的，华为做好了长期不取消的准备。