据央视财经报道，全球芯片短缺引发上游芯片材料供应紧张，企业进口光刻胶困难。此前，央视新闻联播报道，来自全国的十几位材料科学领域研究人员，正围绕光刻胶技术难题开展联合攻关。据央视财经3月22日午间报道，记者通过走访发现，芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的量(10-20公斤)。在价格方面，由于供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高。据南京海关工作人员介绍，今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。
中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率仅约10%，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。按照2019年的数据，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场87%的份额，这5家企业中，日本占有四家。在政府和企业的共同努力下，近两年中国主要的半导体光刻胶企业不断发力，并取得了历史性的成绩。在2020年底，南大光电自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户认证。晶瑞股份在国内率先实现了IC制造商大量使用的核心光刻胶。上海新阳则主攻KrF和干法ArF光刻胶，已经进入产能建设阶段。
中国已进入晶圆产能提升周期，半导体光刻胶需求有望持续扩大。据SEMI在2020年报告预计，到2024年至少有38个新的300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20%，而在2015年这数字仅为8%。根据ICInsights预计，2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长，达到148.64亿美元，本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额，提升空间依旧很大。根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。
