全球的缺“芯”问题不但造成车厂陷入停产潮，对终端产品出货的冲击恐将蔓延至手机产业。供应链对《问芯Voice》指出，年初预测全年手机出货量约 14 亿台，现在隐含下调风险，主要是两大因素：一是 OLED 显示屏驱动 IC、模拟器件等缺货; 二是 DRAM 存储芯片涨价太凶，导致手机厂商以降低存储芯片的容量规格方式，来防止成本快速垫高，影响终端销量。
这两大因素除了将间接冲击今年手机的出货数量，更要谨防相关厂商在备货时，因为出现这种“长短料”（部分料源很缺货，但另一部分料源库存充足）的状况，最后影响到电子产品的整机出货。再者，因为长料堆满了仓库，会让业者不敢再进料，最后只得出手对供应商砍单。但实际上产能还是很紧，也怕砍了以后追不回来。总之，现在供应链是陷入巨大混乱。以手机为例，目前供应充足的长料都是 CPU 和核心 IC，缺货的短料反而是周边 IC 例如 OLED 驱动 IC、DDR 芯片、模拟器件、快充 IC 等。但一台手机少了周边 IC，就算是有核心 CPU 也没用，手机还是出不了货。经历艰难的 2020 年，各界非常看好今年智能手机的出货动能重拾成长力道。根据调研机构 Strategy Analytics 指出，预估 2021 年全球智能手机销量将较 2020 年成长 7%，达到 14 亿支。再者，中国、美国、印度、日本四大市场在全球智能手机的营收占比将达到 54%。不过，要观察印度市场是否面临新冠疫情进一步恶化，而影响到整体手机出货量。日前也有外资在调研了手机代工组装厂的备料状况后，出具报告指出，这一波缺料潮可能会持续到下半年，因此下修 iPhone 12 上半年出货，估计减少 50 万台。原本预估 iPhone 出货量在第一、二季度将达到 5,200 万台和 4,200 万台，然受到长短料影响而打乱了整个供货状况，预估第一季将下修至 5,050 万台，而第二季会调升至 4,300 万台，合计上半年出货减少 50 万台。供应链对《问芯Voice》表示，如果连苹果手机都无法拿到充足的货源，而出现长短料的状况，那安卓手机阵营的缺货状况会更严重，尤其是中国品牌手机也隐含不小的缺料风险，进而影响到整体出货量。不过，手机在面临缺料状况下，应该会选择先出货 5G 手机、降低 4G 手机的状况来应对。毕竟冲刺 5G 手机出货量和提升渗透率，是今年科技产业的一个重要目标。这样的状况，或许能解释为什么现在整个半导体供应链中，有些品项是真的严重供不应求，但有些品项是被重复下单了。整个供应链状况非常混乱，现在已经混乱到影响终端产品实际的出货。
供应链指出，现在手机最缺货的不是主芯片 CPU，而是 OLED 驱动 IC、模拟器件等，另外像是 iPhone 12 带动的快充需求，也让周边的快充 IC 缺货。尤其像驱动 IC、电源管理 IC 这种并非主角，且看似微不足道的非关键零组件，其实一旦供应断链，会导致整个产品无法出货。驱动 IC 主要都是使用 40nm、55nm 等成熟高压工艺，而 OLED 显示屏驱动 IC 多用 28nm 工艺。在回应疫情后的经济复苏需求下，手机、电视、家电、车用等所有消费性电子产品的驱动 IC 供应极度紧张。IC 设计公司指出，驱动 IC 的利润偏低，都是被晶圆代工厂视为填补淡季产能缺口的产品，现在产能这么吃紧，加上先前各国政府出面为汽车芯片索讨产能，驱动 IC 的产能自然被牺牲。再者，驱动 IC 在封测端产能也受限。因为过去面板产业周期明显，业者对扩产十分谨慎，加上高阶测试机台昂贵，现在整个测试价格也拉得很高。除了驱动 IC 全面供货紧张，显示屏面板上游的玻璃基板缺货，也严重影响显示器产出，导致价格兴起一波涨势。玻璃基板缺货问题雪上加霜，是因为 2020 年 12 月日本电气硝子（NEG）出现停电事件，加上今年 1 月旭硝子（AGC）韩国厂发生爆炸，导致玻璃基板的产量受限。再者，屋漏偏逢连夜雨，今年二月底三星德州厂因为暴风雪出现的停产，传出直至现在都未 100% 复工。三星德州厂生产 OLED 驱动 IC，以及三星自家 Galaxy 系列智能手机相关芯片，停产对于苹果和三星手机的供应也带来冲击。在快充 IC 方面，苹果 iPhone12 推出后，基于环保理由不再随机附赠充电器，只搭配 Type-C 转 Lightning 传输及充电线。再者，也因为 iPhone 12 支援新一代最高达 22W 功率的 USB-PD 规格快充功能，以及支援最高达 15W 功率的无线充电，带动新机推出后，20W 以上快充充电器大买，且支援 Type-C 及 20W 功率的快充 IC 大陷入缺货。快充技术虽然已经推出多年，但过去只有高端手机才有，并不普及。这次苹果 iPhone 12 推波助澜，让整个快充市场畅旺起来，且快充 IC 要做到同步支援 USB-PD 规格及 Type-C 接口，并达到 20W 以上功率传输，具有一定技术门槛，不是每一家设计公司都能符合要求。供应链的另一个风险是 DRAM 芯片价格垫高，造成手机厂商不小的负担，部分厂商甚至降低搭载规格来控制成本。不过，论起 DRAM 芯片涨价，DDR3 涨价状况才猛烈。 DDR3 芯片主要是用于Wi-Fi 路由器、电视机、智慧家电等消费性电子产品。因为三星、SK海力士等存储大厂都把重心放在图像感测芯片 CIS 和 DDR4 扩产，减少 DDR3 供货，加上 DDR3 设计公司也拿不到充足的代工产能，带动 DDR3 飙涨。
整体来看，全球供应链秩序混乱，即使景气和订单能见度极高，可以预期缺货到年底，但因为各种 IC 缺货状况不一，长短料问题严重，让许多消费性电子产品陷入无法顺利出货的状况。这样的情况延续下去，恐造成下游厂商不得不针对部分长料进行库存调整，届时供应链可能会面临另一波阵痛期。
