马来西亚本土封测厂关厂一周；晶豪科技看旺利基型DRAM；高通表示愿与欧洲晶圆代工厂合作…

1、马来西亚封测厂关厂一周，芯片缺货问题再度雪上加霜

马来西亚本土封测厂Unisem 周三公告，将于 9 月 15 日之前关闭位于霹雳州怡保的工厂，阻止新冠疫情蔓延，此次停产预计将使其年产量减少约 2%，恐让芯片缺货问题再度雪上加霜。

马来西亚是全球封测重地，约有 50 家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂，占全球市占近 13%。

2、晶豪科技看旺利基型DRAM

尽管近期标准型DRAM市场遭受拉货动能下降的冲击，但晶豪科技表示，第3季出货稳定成长，整体市况延续供不应求的趋势，第4季合约价能否续涨仍有待观察。展望2022年，上游晶圆代工产能依旧吃紧，目前也没看到需求反转的迹象，客户拉货需求依然存在。

3、为解决车用芯片荒，高通愿与欧洲晶圆代工厂合作

据路透社最新报导，高通CEO Cristiano Amon 表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲的晶圆代工厂合作。

Amon 表示，高通大部分制造目标都瞄准先进技术，而该领域的代工晶圆厂多位于台湾地区、韩国、美国。高通会全力支持欧盟的计划，如果聚焦在先进技术上，高通一定会对欧洲代工厂的合作感兴趣。

4、大基金二期投资佰维存储

企查查信息显示，佰维存储工商信息于9月1日发生变更，注册资本由1.66亿元增至1.94亿元，同时新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多家股东。

股东及出资信息显示，大基金二期认缴佰维存储出资金额1844.2698万元，持股9.5238%，认缴出资日期为2021年9月1日。

5、为应对新iPhone攻势，传三星S22将提前上市

原本三星Galaxy S系列手机的上市时间约在每年2~3月，Galaxy S22或出现改变，提前到1月上市。

据韩媒报导，有消息称三星电子新一代高端智能型手机Galaxy S22系列将提早上市，韩国供应链业者预估2021年11月就会开始生产零组件，Galaxy S22系列最快2021年底或2022年初就会登场，与苹果即将发表的iPhone 13(暂名)较劲意味浓厚。