芯片荒让半导体问题逐渐升级到各国的技术主权问题，一时间，各种政策和资本发力，力图在本国搭建足够稳健的技术护城河。但站在全球视角，各国发展芯片自主化的力度各有不同，并且过程也未必一帆风顺，如有的大国出钱出力，也有曾经的半导体强国如今囊中羞涩，即使长期占据产业霸权的国家也未能高枕无忧。美国：白宫频繁与芯片企业开会，半导体霸权也不能高枕无忧美国在全球半导体格局长期处于主导地位。据SIA数据，2020年全球半导体行业销售额为4390亿美元，其中美国公司就占了近一半。但在芯片制造能力方面，美国玩家只占据了全球芯片产能的12％。面对芯片制造这个短板，为了保持半导体技术发展前沿的地位，美国持续在加大对产业的扶持力度。值得注意的是，台积电计划斥资120亿美元美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂，预计将从2024年开始量产，目前该工厂已经动工且进展顺利，而台积电在美建厂无疑能提高美国最为弱势的芯片制造能力。除此以外，今年6月份，美国就通过520亿美元用于芯片生产和研究法案，随后美国参议院又提议，对半导体投资提供25%的税收抵免。同时，为了缓解芯片荒，拜登政府继续4月份与芯片企业开会后，有消息传出其计划9月底再次与美国半导体供应链企业举行会议，以缓解因疫情导致的芯片生产中断和延误现象。
原先按照《中国制造2025》行动纲领，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主率，2025年要达到70％。可截至2019年，实际国产化率仅为15.7％，预测2024年能达到20％。但中美贸易摩擦加快了我国在半导体自主化上的决心和脚步，中国正以举国之力发展半导体国产化，在政策和资金上给予大力扶持。尤其我国还是全球最大芯片进口国和消费市场，半导体自主化更显其重要性。2016年国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。2020年中共中央办公厅、国务院发布《国家信息化发展战略纲要》，制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。2021年两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。另外，为促进集成电路产业发展设立的国家集成电路产业投资基金（大基金）也在2014年9月份成立，总投资超千亿元，于2018年5月份基本完成项目投资，大基金一期2019年-2023年进入回收期，开始有选择、分阶段退出。而募资超2000亿元的大基金二期则在2019年成立，在大基金一期逐步退出的同时，大基金二期在2021年全面进入投资阶段。值得注意的是，大基金二期对半导体行业的投资方向进行了调整，转变为芯片制造、芯片制造设备、EDA等芯片供应链关键节点，也是对之前大基金一期投资思路的调整。
日本在全球芯片制造领域的份额已从昔日的50%降至不足10%，面对曾经的半壁江山逐渐被收割，日本政府自然有再攀高峰的愿望。 今年6月，日本内阁批准了一项日本经济产业省提出的科技振兴战略。在这一战略中，有一项重要举措就是要将日本变成亚洲的数据中心，这样的数据中心将对半导体产生巨大的需求，从而吸引芯片制造商到日本建厂。想要科技振兴，计划很美好，但日本内阁可能暂时有些囊中羞涩。日本经济产业省还暂时没有具体说明过他们认为需要拿出多少资金提振科技行业，但到目前为止，日本内阁仅拨款了5000亿日元（约合45亿美元）来加强科技供应链，帮助企业解决新冠疫情期间芯片和其他组件短缺的问题。而这个金额和其他国家的海量投入相比，实在是不值一提，甚至来连日本本土协会都站出来吐槽。日本电子和信息技术产业协会称："在目前的支持水平下，日本半导体行业处境艰难，我们希望政府提供与世界其他地区相当的激励措施。"而日本前经济财政大臣甘利明对路透表示，考虑到日本的财政状况，日本将很难与美国、欧盟和中国匹敌。面对在半导体领域来势汹汹的其他国家，日本有限的财政资金会明显限制住其在芯片领域的发展脚步。
欧盟对半导体产业的觉醒，源于美国对华为的禁令。因为禁令下美国企业得到豁免，而欧洲企业却被迫退出中国市场，随后的芯片荒更是凸显了欧盟对亚洲和美国芯片供应商的高度依赖。为了反击美国的产业霸权，提高半导体技术，欧盟近一两年关于芯片的动作可不小。去年底，欧盟17个成员国签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，将在未来两到三年内，投入1450亿欧元，用于发展半导体技术。2021年3月份，欧盟推出“2030数字罗盘”计划，力求让在2030年前，把欧洲的芯片产能占比率提高到20%，并且要实现2nm制程的研发制造。2021年9月份，欧盟宣布将推出 “欧洲芯片法案”，以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。不过，欧盟的计划却依然受到内部质疑。法国重要人士认为欧洲市场有限，或无法消化扩大的产能；德国智库SNV则表示，欧洲缺乏真正意义上的本土芯片设计需求，欧盟芯片产业成功的可能性较低。加上目前欧洲芯片企业占的份额只有10%，芯片制造也集中在180nm以上，甚至没有一个10nm及以下的芯片工厂，所以欧盟接连推出的几个计划在内部都未能达成一致。目前，芯片行业高度依赖全球供应链，没有那个国家可以让芯片供应链完全自主化。可关键技术被卡脖子、生产成本因疫情而居高不下......看似小小的芯片和元器件让多个产业的发展受到掣肘，迫使各国不得不加快半导体领域的研发，但多国推出的战略规划最后究竟落地成什么效果，也属实让人好奇。
