DDR5模块因PMIC不足而缺货；美光LPDDR5X已获联发科天玑9000验证；应用材料称设备需求旺，未出现重复下单现象…

1、美光LPDDR5X已获联发科天玑9000验证

美光宣布，联发科已经在最新的智能手机 5G 旗舰芯片组天玑 9000 上验证了美光的 LPDDR5X 内存。同时，美光也是首家对 LPDDR5X 内存取样和验证的半导体公司，首批 1α 工艺打造的 LPDDR5X 内存样品现已交付。

美光已经验证了支持高达7.5 Gb/s数据速率的样品，随后的样品支持高达 8.533 Gb/s 的数据速率，较上一代LPDDR5性能提升高达33%。

2、因PMIC不足，DDR5模块采购时间已长达35周

由于电源管理IC(PMIC)缺货，DDR5模块目前供应陷入瓶颈。据外媒报导，DDR5模块的稀缺并非源于DDR5芯片短缺。DDR5芯片采用较旧的14nm制程制造，而DRAM供货商尚未报告任何跟不上需求的问题。问题出在DDR5内建的PMIC。DDR5所需的PMIC不仅比DDR4所用的贵10倍，而且供不应求，目前估计采购时间为35周。

3、应用材料：设备需求旺，未现重复下单现象

半导体设备大厂应用材料近日表示，重复下单目前并不存在，三星与台积电多年资本支出来看金额都相对合理，明年晶圆厂设备支出增加，其中 NAND 设备支出增加，DRAM 支出减少。

至于中国市场，投资支出将会下滑，其中陆企支出将高于海外企业，中国DRAM 、代工设备投资都下降一些，但晶圆厂占比在上升。

4、华为开启二手机业务：将搭载HarmonyOS 2系统

日前，华为手机宣布，为了提升电子产品的再利用，华为正式开启二手机业务。据了解，每一台官方认证的二手机，都将装配新的电池，搭载HarmonyOS 2系统，并提供一年质保。

5、消息称英特尔3nm GPU芯片由台积电代工

消息称，英特尔明年底前将释出3nm GPU 芯片，采用先进封装整合自行生产的运算芯片块（compute tile）技术，交由台积电代工，于2023年打造出最强中央处理器（CPU）Meteor Lake。

6、威固信息成功研发首款全国产单芯片存算一体固态存储器

上海威固信息技术股份有限公司成功研发首款全国产单芯片存算一体固态存储器——威固®SC10系列SCSSD，采用威固自研S101主控芯片与国产NAND Flash存储颗粒，提供256GB、512GB、1TB等多种容量规格。性能方面，读写速率可达500MB/s以上。

SCSSD采用存算一体技术，将存储单元和计算单元有机结合，直接在接近存储单元的地方处理数据进行计算，极大地消除数据搬移带来的带宽消耗、功耗消耗与高延迟问题，提高运算效率，降低成本。

7、韩国11月前20天出口增长27.6%

据韩媒报导，海关最新数据显示，由于对芯片、船舶和石油产品的强劲需求，韩国 11 月前 20 天的出口同比增长 27.6%

其中，半导体（32.5%）、船舶（252.2%）、石油制品（113.6%）、计算机配套设备（51.4%）的出口额均增加。但乘用车（-1.9%）出口额同比减少。