据台媒《工商时报》消息，随着DRAM厂对现货市场的出货出现缩减，加上DDR5模组缺货效应持续发酵且价格飙涨，导致终端需求转向DDR4模组市场，DRAM模组现货价在11月底止跌回稳后，12月以来价格涨势明确。
厂商预期在DRAM货源供给紧缩情况下，模组现货价可望看涨到年底，法人看旺威刚、十铨、宇瞻等模组厂商营运重拾成长动能。模组厂商表示，11月第四周DRAM模组现货价上涨3％，16GB DDR4模组价格由46美元涨至46.5美元，12月第一周DRAM模组现货价涨幅上看5％，第二周价格持续看涨。据台媒《科技新报》消息，半导体产业协会（SIA）3日公布，2021年10月半导体销售额为488亿美元。和2020年同期相比，销售额上扬24%；和前月相比，销售额也上扬1.1%。
10月份所有主要市场的销售都呈现月增和年增。其中，10月美洲销售年增29.2%、月增2.6%；欧洲年增27.3%、月增2.8%；日本年增23.7%、月增1.1%；中国年增21.1%、月增0.3%；亚太/其他地区年增22.6%、月增0.2%。SIA支持世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测，估计2021年半导体销售额将达5530亿美元，和2020年相比提高25.6%，而2022年全球半导体销售将续增8.8%至6015亿美元。随着Facebook更名为Meta，元宇宙（Metaverse）成为各界关注焦点，元宇宙商机不仅是各家科技厂法人说明会法人关心的重点，也是许多会议、论坛讨论的热门议题。
郭台铭4日对元宇宙提出看法，他预估元宇宙概念还需要5至10年，甚至更长时间落实，相关应用仍有很长的路要走，发展过程的确有很多研发商机，但消费者体验仍有很大的改善空间。联发科董事长蔡明介指出，半导体支援元宇宙电子设备，预期到2040年VR、AR装置市场可望达5000亿美元。若考量对生活改变的影响，包括新世代的工作、社交、游戏、消费及金融平台，将达8.3兆美元规模，是个巨大的机会。台积电董事长刘德音说，在未来10年后，由于资料产生计算和传输能力大幅增加，将逐渐感受到真实世界与虚拟世界的结合，台积电早就为这样的应用开发技术。除台积电与联发科，包括面板驱动IC厂联咏、存储主控厂群联、IP厂晶心科、影像处理器厂凌阳创新等多家半导体厂也都看好元宇宙前景与商机。
据台媒《经济日报》消息，台积电与三星在先进制程与海外布局激烈竞争，三星目前在美国新厂投资规模暂时领先，并且意图在3nm量产时程弯道超车，传出高通、AMD等台积电重量级客户都有意导入三星3nm制程。
业界人士透露，台积电面对三星直追，正积极加快3nm量产脚步，若能提前量产3nm，预料第一批客户将有包括联发科、NVIDIA等大厂。联发科执行长蔡明介日前即宣示，与台积电合作紧密，5nm及4nm产品已在量产过程中，3nm会是下一个制程。台积电原本规划，3nm制程今年内风险性试产，预计明年下半年开始量产，3nm制程家族的N3E制程将于3nm量产之后的一年量产。如今传出台积电3nm制程量产脚步提前，中砂、家登等相关供应链也动起来。据台媒《经济日报》消息，大立光5日公告11月合并营收约43.5亿元（新台币，下同），月增约4%，连续六个月上涨，并且是近十个月来最佳，但仍较去年同期衰退16.9%。展望未来，大立光表示，12月拉货动能不会比11月差。
大立光是苹果iPhone光学镜头主要供应商，近期市场出现iPhone 13系列新机受限缺料，苹果有意下修出货量的消息，随着大立光表示「12月拉货动能不会比11月差」，透露iPhone 13系列机型拉货动能仍在，并未受太大影响。大立光累计今年前11月合并营收逾424.6亿元，较去年同期衰退17%。市场预估，大立光本季将迎来今年最佳的季度，但也可能是近三年来最差的第四季。据《日经新闻》消息，因看好来自电动汽车（EV）的需求将扩大，也让东芝、罗沐等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应/控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅，而是采用了碳化硅（SiC）。SiC功率半导体使用于EV逆变器上的话，耗电力可减少5~8%，可提升续航距离。
报道指出，因看好来自EV的需求有望呈现急速扩大，东芝半导体事业子公司「东芝电子元件及储存装置」计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍，之后计划在2025年进一步扩增至10倍，目标最迟在2030年度取得全球一成以上市占率。此外，罗沐将投资500亿日元，目标在2025年之前将SiC功率半导体产能提高至现行的5倍以上。罗沐位于福冈县筑后市的工厂内已盖好SiC新厂房，目标2022年启用，中国吉利汽车的EV已决定采用罗沐的SiC功率半导体产品，而罗沐目标在早期内将全球市占率自现行的近两成提高至三成。据台媒《DIGITIMES》报道，内存大厂美光与联电在全球官司诉讼达成和解后，进一步化敌为友。为了确保美光在车用 eMMC供货稳定无虞，美光将与联电签下供货长约，将有助于顺利化解主控芯片投产28纳米严重吃紧的难关。
美光愿意对联电的专利官司退一步，双方反复酝酿长达半年至1年，随着2022年仍以28纳米缺货最为严峻，各家芯片厂商纷纷使出绝招以争取更多晶圆产能支持。据悉，居间扮演重要幕后推手则是群联CEO潘健成，并促成双方多次协调，且两大厂的诉讼争议落幕，群联将可望成为最大受惠厂商。在此次成功扮演「和事佬」之后，除了美光将可取得更稳定的主控芯片料源外，未来群联有机会争取更多成熟工艺的产能支持，搭配其他NAND原厂的USB、SD卡等供货需求，形成美光、联电与群联三方共赢的局面。
