SK海力士官宣下一代智能内存技术;美光声明澄惰性气体供应风险;西部数据全线涨价;台积电美国建厂推迟;英特尔处理器库存积压

栏目:行业动态 发布时间:2022-02-16

 SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM


SK海力士2月16日宣布,其已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术「PIM(processing-in-memory,内存中处理)」1*
 
到目前为止,存储半导体负责保存数据,而非存储半导体(如CPU或GPU)负责处理数据是人们普遍的认知。SK海力士积极应战这种观念,在新一代智能存储器领域积极摸索创新,在找到了一种突破性解决方案后,如今将首次公开其在相关领域的研发成果。

SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会——2022年ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议)2* 大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展,SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为核心的作用,甚至在未来成功实现「存储器中心计算(Memory Centric Computing)」。
 
SK海力士还开发出了其首款基于PIM技术的产品——GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory,内存加速器3*)的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比,将GDDR6-AiM与CPU、GPU相结合的系统可在特定计算环境中将计算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。
 
GDDR6-AiM的工作电压为1.25V,低于GDDR6 4*内存1.35V的标准工作电压。不仅如此,PIM的应用还减少了与CPU、GPU的数据传输往来,从而降低了CPU及GPU的能耗,借此,GDDR6-AiM成功使功耗降低80%。SK海力士表示,借助该产品的低能耗特性,其将得以减少设备的碳排放并改善其ESG经营成果。
 
此外,SK海力士还计划与最近刚从SK电讯拆分出来的人工智能半导体公司SAPEONInc.携手合作,推出将GDDR6-AiM和人工智能半导体相结合的技术。SAPEON Inc. CEO 柳秀晶表示:「近年来,随着人工神经网络数据的使用量迅速增加,针对相关计算特性进行优化的演算技术的需求也在日益增加的趋势。我们将结合两家公司的技术,在数据计算、成本和能耗方面最大限度地提高效率。」
 
SK海力士解决方案开发担当副社长安炫表示:「基于具备独立计算功能的PIM技术,SK海力士将通过GDDR6-AiM构建全新的存储器解决方案生态系统。公司将为不断调整业务模式并倡导技术创新的新方向而努力。」
 
1*. PIM(processing-in-memory,内存中处理):为内存半导体结合计算功能的下一代技术,系针对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。

2*. ISSCC:指国际固态电路会议。该会议将于2022年2月20日-24日线上举行,主题为「面向可持续世界的智能硅片(IntelligentSilicon for a Sustainable World)」

3*. 加速器(Accelerator):指由针对特定信息处理及演算需求专门设计的芯片组成的特殊功能硬件设备。

4*. 图形DDR(GDDR):由电子器件工程联合委员会(JEDEC)定义的图形DRAM的标准规格。图形DRAM的标准规格依GDDR3-GDDR5-GDDR5X-GDDR6迭代演变,是专门用于更快速地处理图形的内存规范。最近,图形DDR作为人工智能和大数据应用领域最为广泛采纳的内存解决方案而备受关注。

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美光声明:俄乌潜在战区非其氖气主要来源


鉴于俄乌武装冲突风险日益提高,以及日前媒体对半导体产业或因此存在惰性气体供应断链风险的报道,美光日前在其官网发布声明。
 
声明指出:我们了解到,由于俄罗斯和乌克兰之间持续的紧张局势,关于惰性气体,特别是氖的供应可能中断的报道,让半导体行业感到担忧。美光对其所有的惰性气体都有多样化的采购,其氖气供应主要来自欧盟、美国和亚洲的不同供应商。
 
此外,美光还表示,其保持了适当的惰性气体库存以支持其业务,与主要供应商签订了若干长期供应协议,并与他们密切合作以确保不间断的供应。美光将继续利用其多样化的采购和全球制造足迹,提供客户所需的解决方案,使他们的下一代产品投入使用。

西部数据邮件通知全线涨价,应对物料污染事件


闪德资讯昨日报道,据群联市场总监与闪德资讯分享的一张邮件截图显示,鉴于先前的物料污染事件显著提高了生产成本,西部数据宣布即日起提高所有闪存产品的定价

西部数据此举或将是新一轮闪存涨价潮的开始,并终结本轮已持续数月之久的跌价周期。(详情查看《西部数据邮件通知全线涨价,以应对物料污染事件》)

台积电美国建厂计划将至多推迟半年


据日经亚洲新闻消息,台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步,这比原计划晚了 3 到 6 个月,而且这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。

知情人士透露,台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备,但该公司已告知供货商,这将推迟到 2023 年 2 月或 3 月左右。日经亚洲表示,该公司在建设工厂时遇到了麻烦。劳动力短缺、美国的新冠疫情,以及建设所需的不同类型的许可证等,是导致台积电落后于计划的一些主要因素。

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英特尔处理器库存积压

 
据DataCenterKnowledge消息,从英特尔去年第四季财报可见,该公司成品库存连续五季攀升,去年底堆在仓库的处理器总值更创下前所未见的新高芯片荒之际,此种情况匪夷所思。
 
这可能意味过去一年来英特尔市占流失太快,此种现象在2021年第四季尤为明显。英特尔的成品库存总值接近27亿美元,竞争对手AMD的成品库存总值仅为1.97亿美元。
 
从成品库存占营收比重,也可窥见相同趋势。去年第四季,英特尔成品库存占总营收的10%~15%。英特尔可以自行生产芯片,照理说无须堆积大量成品。AMD靠台积电代工,无法控制生产,才需要囤积库存,可是实际情况恰恰相反,去年第四季AMD成品库存只占总营收的5%左右,显示AMD处理器极为抢手,工厂出炉后迅速销售一空。
 
英特尔库存大增,一个可能解释是该公司预期今年第一季销售将飙升,为此预先增加存货。但是英特尔在财报会议上预测,第一季买气将季减11%,显示情况并非如此。种种迹象显示,英特尔没料到去年会大幅流失市场,致使库存激增。
 
国际芯片供给极度吃紧,倘若英特尔芯片买气畅旺,应该不会放在仓库闲置。这可能和英特尔、AMD市占此消彼涨有关。过去5年来,AMD使用台积的先进制程生产CPU,晶体管更小、核心数更多,在服务器和个人计算机(PC)的市占节节高升。AMD最新公布的次世代CPU,代号为「Bergamo」,共有128个核心,远胜于英特尔次世代CPU「Saphire Rapids」的56核。