据台媒《联合报》消息，继和硕宣布上海、昆山厂停工后，广达14日也公告上海厂停工，仁宝则宣布昆山厂疫情防控措施升级。由于广达几乎是苹果MacBook的独家供应商，因此MacBook的生产状况将大受影响。
对于上海厂停工一事，广达公告，「配合上海市政府对COVID疫情防控工作暂时停工，实际复工时间待当地政府通知。」广达也将与客户及供应商保持密切联系，积极配合当地政府复工作业，并持续评估对财务业务的影响。需要注意的是，苹果预计在六月举办全球开发者大会（WWDC），并发布新款MacBook，若上海疫情迟不舒缓，封控措施冲击相关供应链，是否推迟新产品出货，值得后续关注。此外，研调机构也指出，上海分区封城，影响临近电子业生产重镇昆山，周边代工厂长短料问题进一步扩大。预期陆续解封后，成品出货、物料回补需求恐将导致物流量骤增，届时海关拥挤，恐使交期延长，预料四月底才可能改善。大陆疫情已致至少161家上市/上柜台企停工，具体详情请点此查看。 涉嫌向华为、中芯国际提供技术，EDA大厂新思科技遭调查
据彭博社消息，知情人士透露，全球最大的电子设计自动化（EDA）公司、芯片设计软件供应商新思科技（Synopsys）正遭美国商务部调查，因为这家总部位于加州山景城的美国公司涉嫌向受制裁的中国公司转让关键技术。
美国商务部正调查对新思科技的指控，指该公司与其中国子公司联手，向华为旗下的海思提供芯片设计和软件，以便在中芯国际进行生产。新思科技去年12月透露，该公司收到美国商务部下属工业和安全局（BIS）的传票，事关「与某些中国实体的交易」，但未说明何时收到传票，也没有提供进一步细节。受消息影响，新思科技 股价13日 在纽约交易中大跌 4.6%。BIS 在一份声明中表示：「……BIS正在积极调查违反《出口管理条例》的指控，包括试图将受控产品或技术转让给『实体清单』上的各方或在『实体清单』上各方之间的转让行为……在调查结束后，调查产生的任何执法行动都会公开。」据台媒《工商时报》消息，国际半导体产业协会（SEMI）表示，全球半导体制造设备去年销售金额突破1000亿美元，打1026亿美元，创历史新高，成长44%，显示出全球半导体产业积极增加产能。
其中，中国大陆去年半导体制造设备销售金额达296亿美元，第2度居全球之冠，年增58%。韩国销售金额250亿美元居其次，年增55%。SEMI指出，半导体产业扩产的动力不只是因应当前供需失衡，还有半导体产业持续加速发展，以确保广泛的新兴高科技应用。SEMI表示，2021年晶圆制程设备销售金额成长44%，封装设备销售金额大增87%，测试设备销售金额成长约30%。
4.14日，铠侠发布了基于NVM Express™ over Fabrics（NVMe-oF™）协议构建的KumoScale™存储软件3.20版。
KumoScale提供高性能NVM Express闪存存储作为分布式网络服务，专为以云中心部署的数据中心而设计。KumoScale软件3.20版本的主要功能包括额外的裸机部署选项，支持OpenID Connect 1.0和NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage（GDS）。其中，KumoScale软件3.20版增加的裸机部署选项，可部署在普遍可用的商业操作系统上。对于大型数据中心，存储基础设施必然与各种子系统紧密集成，例如用于供应、监控、遥测和网络的子系统。KumoScale软件「托管模式」使工程和安全管理员能够完全灵活配置、集成和控制KumoScale软件存储层操作系统环境，而KumoScale软件「设备模式」提供更简单的安装和自动化部署，并为中小型企业降低部署复杂性。KumoScale软件3.20版增加了对NVIDIA GDS的支持。GDS为GPU内存和存储之间的直接内存访问（DMA）传输启用了直接数据路径，从而避免了通过CPU的反弹缓冲区。此直接路径增加了系统带宽并减少了CPU上的延迟和利用率负载。KumoScale软件充当GDS的存储适配器。KumoScale软件3.20版还增加了对第三方OpenID Connect 1.0的支持。OpenID Connect是OAuth 2.0协议之上的一个身份层，他允许客户端根据授权服务器对服务账户权限执行的身份验证来验证用户和会话的身份。KumoScale软件对OpenID Connect的支持简化了与CSP（云服务提供商）数据中心环境的安全集成。据eeNews消息，三家美国领先芯片制造商，英特尔、美光和ADI，已加入名为Mitre Engenuity的半导体联盟，目的是增强美国半导体行业的弹性。
这三家公司已同意共同努力，建立一个更强大的美国半导体行业，在美国培育先进的制造业，并在全球竞争加剧的背景下保护知识产权。Mitre是一家非营利性组织，管理研发中心，支持美国政府在国防、医疗保健、国土安全和网络安全方面的机构。由Mitre Engenuity领导的半导体联盟于2021年由工作组发展而来。该组织呼吁美国半导体生态系统的其他成员加入该联盟。这些公司包括集成设备制造商、芯片设计公司、基础设施、设计和制造工具的供应商以及来自工业界和学术界的技术创新者。
