惨过砍单!三星暂停采购期延长!戴尔也砍50%

栏目:行业动态 发布时间:2022-07-12

来源:华强微电子 作者:June

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导语:全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量,这进一步影响其半导体业务和相关零部件供应商。上月三星砍单事件沸沸扬扬,而今天又有最新的进展。另外,继三星大幅砍单之后,传戴尔Q3也将砍单50%!



今天最新消息,三星库存去化不如预期,供应链近期陆续收到三星通知,原订暂停采购至7月底的时程延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进料,这次主要针对手机相关供应商延后启动拉货。

不难发现,三星手机零组件多采用自家零组件,但仍需要联发科、双鸿、大立光等供应手机芯片、散热模组、镜头等。



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业界原本认为,三星若在三季度传统旺季仅7月暂停拉货,供应链还能通过“塞货至渠道商或其他渠道”等方式应变,一旦延长暂停拉货至8月底甚至年底,零部件恐没地方可塞,“灾情会很严重”,“下半年传统旺季恐报销”。

业内人士不讳直言,“三星延长暂停拉货时间比砍单还糟糕”,毕竟砍单只是订单量缩水,暂停拉货则是订单等于零。

如上所述,三星此次延长暂停采购,其手机供应商受影响程度或更大。据悉,三星延长暂停拉货时间,意味整体库存水位偏高与先前重复下单状况比预期更严重,以通膨影响中端手机销量尤甚,因此这次主要针对手机相关供应商延后启动拉货。



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供应链透露,单以手机来看,渠道商和供应商手上的成品和半成品库存,几乎可以卖到明年首季,换言之,今年底前三星都可以不向供应链拉货。然而根据此前的报道,三星的手机库存超12周,可在今年三季度降低至正常水位。

从另一方面来看,三星是联电28/22nm主要客户,联电部分IC设计客户也供货三星,都将同步缩减对联电投片量。显然,三星与联电合作紧密,前年三星释出28nm影像讯号处理器(ISP)订单给联电代工之后,去年联电又拿到三星28nm OLED驱动IC大单,加上感光元件的高运算芯片,目前三星可说是联电28nm的大客户,因此在三星面临终端应用降温之际,也同步降低对联电的投片量。



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根据不久前的消息,全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量,这进一步影响其半导体业务和相关零部件供应商。据悉,三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器的合同。此前,三星为减轻芯片短缺的影响,在2021年前后增加了芯片制造的外包,但随着终端需求萎缩,三星不得不砍掉更多的订单以防止库存积压。此外,三星还在削减对其他供应商和外部芯片制造商的订单。

实际上,早在今年6月中旬,三星就下令要求包括面板、手机、存储器部门在内的所有事业群暂停采购直至7月底,并报告库存状况。本次暂停采购涵盖电视、智能手机和家用电器等产品,涉及芯片、电子零件和最终品包装,同时三种组件被限购,包括显示器、集成电路和备件(PCBA、电源等)。当时不少面板厂商均表示已接到通知。

因此,京东方、TCL华星光电、惠科、友达光电和群创等面板供应商被认为首当其冲。

资料显示,这已经是三星今年第三次砍单。第一次是在一季度末,当时量不多。第二次是今年五月份,三星将面板订单砍去了30%。三星作为行业龙头,砍单说明其不看好全球整体市场,市场情绪为此也受到波及。

目前,不仅三星、LG、索尼等日韩系终端品牌商在减少今年的年度电视出货计划并逐渐减少对液晶面板的采购,笔电龙头品牌戴尔也传出手中面板库存过高、将下调三季度监视器与笔电用面板采购量五成的消息。



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据统计,戴尔显示器面板年采购量为4000万片,是全球最大且占全球显示器四分之一市场,主要显示器面板供应商为京东方、LGD、友达、群创及TCL华星光电等。

显然,供应链库存偏高,目前消费市场需求又疲弱,三星和戴尔陆续砍单,恐怕会引发其他品牌也跟进。据了解,LG电子从第二季开始就已经陆续缩减订单,而IT大厂惠普也正在评估当中,恐让原本就旺季不旺的第三季市况雪上加霜。

面板之外,如编者此前报道,消费电子IC也饱受下游市场疲软之苦。由于消费电子设备销售低迷,消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC等消费电子IC的封装需求已显著下降,并可能持续至2023年第一季度末。

如今,随着砍单传闻被爆出,台积电等晶圆厂的扩张计划会否受阻还不得而知,但可以预见的是,半导体巨头在扩充产能时会变得更加谨慎。砍单、降价清库存当然不是什么好消息,但或许也能让一路蒙眼狂奔的半导体巨头们冷静下来,好好思考一下日后的方向。



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不过,今天,编者从东兴证券最新研报也得知,当前IC分销商库存承压,存货周转天数处在历史高位,芯片价格受库存周期影响出现分化,但当下高库存阶段无需过于悲观。短期的供需错配造成IC分销商高库存的局面或将得到改善,当前智能化、万物互联的逻辑还在延续,下游消费电子等行业有望逐步回暖。某些龙头厂商的产品交期拉长,价格趋势或将往上。

不管如何,经历本轮库存周期后,芯片龙头公司有望获得更高的市场份额,开发高附加值、高毛利率的产品成为竞争的重中之重,未来兼并整合或将加剧。