步步紧逼，美国加码半导体设备出口限制，禁止供应14nm设备

近日据彭博社报道称，美国对中国出口芯片制造设备的限制进一步加紧，根据美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息，美国将禁止在未经许可的情况下，向中国大陆芯片制造商出售可以制造14nm芯片以及更高制程芯片的设备。

而且限制范围不限于中芯国际公司，还包括内地运营的其他芯片制造公司，譬如台积电在内地的芯片制造厂都会受到这方面的限制。此前美国已限制对中芯国际出口10纳米及更先进工艺的芯片设备，这次将条件加码到14纳米，意味着美国对中国半导体的打压进一步加强。

这几年美国在半导体领域针对中国的动作很频繁，在半导体制造的核心设备光刻机上面，之前美国和荷兰ASML已经达成了禁止EUV设备出口的协议，而今年五六月份，美国施压限制光刻机巨头ASML对华出口DUV光刻机。

今年3月份美国提出了“芯片四方联盟”的构想，美国希望成立一个由美国、日本、韩国和TW地区的芯片联盟，以此来实现芯片生产闭环，将中国大陆企业排除在外，不过目前韩国还没有明确表态。

此外美国参议院和众议院已经通过了《芯片与科学法案》，该法案中美国半导体制造业可以获得约527亿美元的资金补贴，额外还提供了240亿美元的投资税收抵免，而且该法案要求获得相关补贴支持的企业，未来10年禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

《芯片与科学法案》将使台积电、三星、英特尔、环球晶圆等公司在中国内地的发展和投资受阻，不利于这些芯片制造商开拓中国大陆的市场，如果这次对14nm限制生效的话，这些公司后续在中国内地也难以发展14nm等制程，美国政府的这套组合拳的确是相当狠辣。

综合来看，美国的目标很明确，为了限制阻碍中国大陆的半导体行业的发展，不仅仅采取联合盟友的方式对中国围追堵截，而且加大 并且加速对美国本土半导体产业的投资，这将 吸引全球的人才和资金进入美国，带来产业链的转移等一系列的影响。

对于中国来说，美国的这些举动除了直接影响现有的生产能力，还会削弱中国获得国际投资的能力，相关企业在中国内地的研发投入将会减少，这无疑会影响到相关技术和人才培养的进度，而且国际上的相关人才流入也会受到影响。

面对这些情况，想要打破美国的封锁，除非中国大陆在整个链条上都获得实质性的突破才有可能，不过目前来看这显然还需要时间，局势无疑是严峻的，不过就像网友说的那样“关键核心技术是买不来的，只有自己突破才行”，所以放弃是不可能的，迎难而上才有出路。