未来三年，全球狂建晶圆厂，新增41座

    中国台湾工研院产科国际所昨日表示，2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂，相当于目前全台湾12吋厂总量，以美国增加九座最多，主因台积电、三星、英特尔大举在美国投资建厂，不仅可能导致产业面临供需失衡压力，也恐带来高耗电、高碳排等挑战，台厂更将受地缘政治考验。
    在释出以上数据的时候，台湾工研院产科国际所呼吁半导体大咖重视在全球疯狂盖新厂将带来众多挑战的问题。
    工研院产科国际所分析，以未来新增晶圆厂所在单一国别来看，在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下，未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座，当中包含八座12吋厂与一座8吋厂。
    工研院产科国际所半导体研究部产业分析师黄慧修指出，由于半导体应用需求成长与地缘政治因素，全球晶圆厂扩厂潮2022年至2025年估计陆续动工兴建41座新厂，但也因此产生更多碳足迹，半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。
    黄慧修认为，地缘政治持续牵动半导体业从全球化走向区域化，其中，美国芯片法案推升大厂在美国生产并降低依赖非美业者，估计美国境内产能占比将提升，加上美国出口管制升级箝制大陆半导体发展，已看见台湾晶圆代工厂随着美国与大陆以外客户占比提升而持续降低对大陆客户依赖。
    SEMI：全球8吋晶圆厂产能预估大增21%
    2022年4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8吋晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120 万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。
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    至于8吋晶圆厂设备支出方面，继去年(2021)攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服晶片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。设备投资预计到2023年为止，均可维持30亿美元以上高点不坠，其中代工占总支出54%、离散/功率20%和类比19%。
    未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件之相关应用，例如类比、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU) 和感测器等，5G、汽车和物联网(IoT) 持续成长之应用需求。」
    从2013年至2024年共12年期间，今年(2022)代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是类比的19%，以及离散/功率的12%。以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。
    台湾晶圆代工产能，2023年估降至44%
    研调机构TrendForce 表示，今年台湾占全球晶圆代工12 吋约当产能48%，若仅观察12 吋产能则超过5 成，先进制程(16nm 及以下) 市占更高达61%，但在全球扩产趋势下，预估2025 年台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%。
    TrendForce 指出，目前8 吋及12 吋厂以台湾拥24 座厂为大宗，其次依序为中国、韩国、及美国。然而，从2021 年后的新建厂计划来看，新厂数量台湾仍占最多，包含6 座新厂正进行中，其次则以中国及美国最积极，分别有4 座及3 座新厂计画。
    TrendForce 认为，尽管台厂已宣布于中国、美国、日本、及新加坡等地多项建厂计画，加上各国晶圆厂也积极扩产，使2025 年台湾晶圆代工产能市占略为下降。
    然而，半导体聚落并非快速成型，供应链完整性仰赖原物料、设备、矽晶圆到IP 设计服务、IC 设计、制造、封测，甚至品牌厂、通路商等上中下游相辅相成。台湾拥人才、地域便利性及产业聚落优势，从现有扩产蓝图来看，至2025 年台湾仍将掌握全球44% 的晶圆代工产能，甚至拥全球58% 先进制程产能。