3nm晶圆，售价高达20000美元？

    自2018年以来，台积电晶圆价格涨了一倍多。
    随着摩尔定律逐渐走到极限，继续我们过去看到的进步将变得越来越困难。台积电和竞争对手三星代工厂都计划从 2025 年开始生产 2nm 芯片。虽然台积电最近在讨论未来时提到了 1nm，但三星今年早些时候发布了一份路线图，要求到 2027 年实现 1.4nm 工艺节点。而英特尔声称将是到 2025 年与台积电和三星争夺工艺领导地位。
    这三个晶圆代工厂的未来既令人兴奋又令人恐惧。这也可能是一个相当有利可图的未来，因为DigiTimes报道台积电计划对 3nm 晶圆收取超过 20,000 美元的费用。当晶圆代工厂从 7 纳米转移到 5 纳米时，晶圆价格从 10,000 美元/晶圆上涨 60% 至 16,000 美元/晶圆。更高的晶圆价格将导致制造商为他们的产品运行所需的芯片支付更多费用，从而提高消费者为设备支付的价格。
    晶圆是高度抛光的薄片半导体，是芯片生产的基础。使用光刻机在每个晶圆上蚀刻电路图案并添加导电材料。逐层，芯片构建在晶圆上，并用锯切割。单片 12 英寸晶圆可以生产数百个芯片，具体取决于良率。成品率是通过质量控制的晶圆芯片的百分比。
    明年台积电将开始向苹果出货 iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Ultra的 3nm 芯片。A17仿生芯片将由全球领先的芯片代工厂采用其尖端工艺节点制造。简而言之，工艺节点数越低，芯片中使用的晶体管就越小，从而可以将更多的晶体管塞进元件内部。芯片内的晶体管越多，它的功能和能效就越高。
    例如，在 2019 年，苹果为 iPhone 11 系列提供了 7 纳米 A13 仿生 SoC，每个芯片中包含 85 亿个晶体管。2022 年，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 搭载了 A16 仿生芯片组。该组件由台积电使用 4nm 工艺节点（实际上是增强型 5nm 节点）制造，每个芯片包含近 160 亿个晶体管。
    除了作为台积电最大客户的苹果外，据报道，高通、联发科和英特尔等其他公司也有明年和 2024 年由台积电完成的 3nm 订单。
    前几天，我们传递了一份报告，称苹果和台积电正在讨论将代工厂的 3nm 生产转移到美国的可能性，台积电将于 2024 年在美国开设工厂。路透社的一篇报道称，台积电创始人证实了这一点。该工厂位于亚利桑那州，计划在两年内开始生产 5 纳米芯片。
    台积电创始人张忠谋说在美国制造 3nm 芯片是第二阶段
    现年 91 岁的张忠谋表示，各州的 3nm 生产计划尚未最终确定。但他表示，亚利桑那州的第一阶段将是 5 纳米芯片的生产，而 3 纳米芯片的生产被认为是第二阶段。美国晶圆厂将创造 1,600 个工作岗位，虽然帮助更多美国人在科技行业找到工作是个好消息，但它也给美国带来希望，最终像苹果这样的美国公司可以减少对台积电台湾工厂的依赖。
    有人担心，与美国一样希望能够生产自己的芯片的另一个国家中国可能会攻击台湾并控制台积电的设施。美国总统拜登最近表示，如果中国入侵，美军将帮助保卫台湾。台积电不仅仅是科技界的一个有价值的齿轮。它也是亚洲市值最高的上市公司。