全球芯片行业预计将在新工厂投资超过 5000 亿美元

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SEMI 宣布，全球半导体行业预计将投资超过 5000 亿美元用于 2021 年至 2023 年开始建设的 84 个芯片制造设施，其中汽车和高性能计算等领域推动了支出增长今天在其的季度世界晶圆厂预测 中。全球工厂数量的预计增长包括今年开工建设的 33 家新半导体制造工厂，以及 2023 年的 28 家，创历史新高。

    SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示：“的 SEMI 世界晶圆厂预测更新反映了半导体对全球各国和众多行业的战略重要性日益增加。” “该强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。鉴于该行业的长期前景看好，增加对半导体制造的投资对于为各种新兴应用推动的长期增长奠定基础至关重要。”