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AMD 的 Instinct MI 系列产品在第四季度上市时被认为是强大的 HPC 和 AI 加速器之一,AMD 已正式宣布了两种变体。然而, MI300A 和 MI300X似乎 并不是 AMD 计划投放市场的变体——Linux 补丁中已经出现了新的神秘 MI300C 变体的个迹象。这个新变体可能标志着仅包含 CPU 的 MI300 的到来,这将是 AMD 首款配备 HBM 的处理器,或者是遵守美国对中国市场出口制裁的专门精简变体。事实上,AMD近表示 ,该公司正在努力优化其产品线,以符合美国对中国的出口限制,这使得这一可能性变得非常现实。
MI300被誉为全球首款数据中心APU,采用多芯片设计,结合了AMD的Zen 4和CDNA 3微架构。基于小芯片的设计允许 AMD 更换模块以进行不同的组合。基本的 MI300 设计有 13 个小芯片,其中大多数是 3D 堆叠的,并由 4 个 6nm I/O 小芯片上的 9 个 5nm 计算逻辑小芯片组成。
日本媒体 Coelacanth Dream在 Linux 的 EDAC (错误检测和纠正)驱动程序中 发现了 MI300的第三个未发布的变体 。 Linux 代码表明 MI300C 可能至少有一个板载 CPU 小芯片。然而,内存的类型和内存通道的数量仍然是个谜。
首先,了解两个现有型号的配置很重要:MI300A 是普通的 CPU+GPU 组合,具有三个 CCD 和六个 XCD。此配置相当于 24 个 Zen 4 和 228 个 CDNA 3 计算单元。 CPU 和 GPU 之间还有 8 个 HBM3 堆栈,可提供 128GB 的??共享内存。相比之下, MI300X 是纯GPU部分,有0个CCD和8个XCD,相当于304个CDNA 3计算单元。八堆叠 HBM3 配置保持不变,但与 MI300A 上的 128GB 布局相比,更高密度的堆叠使其具有 192GB 的容量。
关于 MI300C 的用途,我们有两种理论。我们的个也是有可能的理论是 MI300C 可能是仅 CPU 的变体。 AMD 从未澄清 MI300 品牌中的后缀代表什么。不过,如果我们发挥一下想象力,MI300A中的“A”可能代表“APU”。这是有道理的,因为 MI300A 是当今带显卡的 AMD APU 的代名词。假设推测准确,MI300C 中的“C”可能代表“CPU”,这意味着仅存在 Zen 4 。如果准确的话,这将使 MI300C 成为 AMD 首款采用 HBM3 内存的 CPU,并成为英特尔 Sapphire Rapids HBM的潜在竞争对手 供品。从理性上讲,AMD 需要超过 24 个才能与 Sapphire Rapids HBM 竞争,后者的数量多达 56 个。 AMD 可以限度地增加 MI300C 的数量,达到 96 个 Zen 4 ,实质上将其转变为带有 HBM3 内存的第四代 EPYC Genoa 芯片。
我们的第二个理论是 MI300C 可能是中国独有的 SKU。 AMD近期表示 ,该公司正在努力优化其产品线,以遵守美国对中国的出口限制。我们都知道人工智能目前正在蓬勃发展,而 MI300 经过一些细微的修改,可以在对 AI GPU 和加速器持续表现出高需求的中国人工智能市场中蓬勃发展。
,MI300C 可以代表 AMD 交换额外的 CPU 区块并移除 GPU 区块,从而创建不同的 CPU 与 GPU 比率,以针对不同的操作环境定制芯片。