根据外媒消息,在全球半导体供应链重组中,三星电子和SK海力士可能是受美国许可证相关决定影响的。
9月11日,韩国国际经济政策研究所(KIEP)在其全球半导体供应链重组研究中报告称,韩国企业,尤其是在中国设有工厂的企业,可能会面临的挫折。
去年10月,美国商务部有效禁止向中国半导体制造企业出口半导体设备。不过,三星电子、SK海力士、台湾台积电等公司却获得了一年的宽限期。延长宽限期将于今年十月决定。
KIEP对此表示担忧,称“即使美国发放许可证,它仍然可以随时加大对中国的制裁力度,使我们在华业务的不确定性变得复杂化和放大”。
虽然台积电也必须获得美国的许可,但与逻辑芯片(仅占中国先进产能的10%)相比,针对存储芯片(占中国先进产能的90%)的制裁相对更严厉。内存工厂需要定期升级以保持竞争力,这使得制裁的影响更加显着。
目前,SK海力士约50%的DRAM产量是在其无锡工厂生产的,该工厂于2006年开始运营。2010年,在无锡成立了一家后加工合资企业,形成了完整的半导体晶圆加工系统。2018年,SK海力士系统IC在无锡设立晶圆代工厂,管理系统半导体的外包生产。三星电子还拥有统一的生产系统,包括在中国西安运营的 NAND 闪存后处理生产线。
KIEP研究员Jung Hyung-gon表示:“2005年至2020年,韩国半导体企业的海外投资主要集中在中国,但目前的情况因制裁而令人严重担忧。” 他进一步解释说,尽管美国可能会考虑突然严格控制中国内存工厂可能带来的全球混乱,但预计会逐步收紧控制,因此需要做好准备。
这一发展凸显了加强韩国半导体制造中心战略的日益增长的需求。提高国内半导体产能,像加强半导体回流支持措施一样,不仅对消除美国行动带来的未来不确定性至关重要,而且对我们企业的生存至关重要。
Jung 建议:“在美国建设一座新晶圆厂的成本比在台湾、韩国或新加坡高出约 30%(平均 60 亿美元),比在中国高出 50%。” 他强调中美半导体霸主之争的持续性,强调需要扩大国内半导体产能并加强半导体枢纽战略。