DRAM战火，烧向CXL

三星电子准备于 3 月份推出 Compute Express Link (CXL) DRAM 技术，旨在提高数据处理速度并巩固其在 AI 存储芯片市场的领先地位。
　　据该公司和行业官员周日表示，这家芯片巨头还计划通过加强与芯片设计公司 Arm 的合作来增强其代工业务的竞争力，该公司的人工智能芯片需求正在增加。
　　这些发展正值三星电子面临来自国内竞争对手 SK 海力士的激烈竞争之际，SK 海力士已经在人工智能存储芯片领域确立了主导地位，尤其是其高带宽存储 (HBM) 芯片。此外，在代工业务方面，全球代工企业台积电正经历AI时代半导体制造订单激增，进一步巩固其地位。与此同时，三星的美国竞争对手英特尔正在加紧在代工业务上的努力，给三星带来了额外的挑战。
　　为了增强在AI存储芯片领域的竞争力，三星计划在下个月于硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议上展示其对被称为HBM下一代技术的CXL DRAM的技术和愿景。
　　在 3 月 26 日至 27 日举行的为期两天的活动中，三星执行副总裁韩镇满 (Han Jin-man) 将致开幕词。此外，该公司执行副总裁 Choi Jin-hyeok 将在题为“在 AI 时代引领 HBM 和 CXL 创新，实现高内存带宽和高容量实现”的主题演讲中分享三星的 CXL 技术和愿景。
　　CXL是下一代技术标准，可有效连接需要高性能计算的应用中的不同设备，例如人工智能、机器学习和大数据。随着需要跨设备处理的数据量呈指数级增长以及数据中心服务器作用的不断扩大，越来越需要更多数量和种类的设备来协作执行单个任务。CXL 技术预计将通过促进不同设备之间的无缝通信和协作来有效应对这一挑战。
　　随着 CXL DRAM 产品预计将于今年推出，Choi 在 MemCon 2024 上的演讲势必会对半导体行业产生重大影响。市场研究公司 Yole Group 预测，全球 CXL 市场将大幅增长，到 2028 年将达到约 150 亿美元。
　　三星目前在 CXL 市场占据稳固的领导地位，而该市场仍处于起步阶段。该公司于2021年业内率先推出CXL DRAM，预计今年第二季度推出CXL 2.0 DRAM。
　　“近我一直感觉到人工智能是所有公司的，而我近注意到存储半导体将在人工智能时代发挥更大的主导作用，”韩在消费电子展上告诉记者。一月上映。他补充说，他预计人工智能半导体的增长不仅会蔓延到目前不断增长的 HBM，还会蔓延到 CXL。