2nm，终于要来了

 根据外媒报道，台积电计划迅速向其利润丰厚的客户交付首批 2nm 晶圆，但这一计划仍面临不确定性，而这一切都取决于这家半导体巨头能以多快的速度提高产量。根据上一份提到这一具体数字的报告，该公司在光刻技术上的试生产已达到 60%，这对这家代工厂来说是一个重要的里程碑，同时也扩大了其在竞争中的领先优势。现在，一位分析师认为，自几周前提到这些产量数字以来，试生产阶段已经取得了一些进展，已经可以进行全面生产。
　　台积电 2nm 批次的客户很可能是苹果，因此 TF 国际证券分析师郭明池在 X 的帖子中提到，这家库比蒂诺巨头计划于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列将采用上述光刻技术的芯片组升级。
　　此前，有消息称，由于成本原因，并非所有 iPhone 18 机型都将采用苹果的 2nm A 系列 SoC，但可以假设这一预测是基于台积电此前在技术上的进展而做出的。由于 2nm 试产的 60% 良率是在三个月左右记录下来的，郭有理由相信这家半导体制造商会将这些良率提高到足以实现生产。据透露，按照目前的速度，台积电到 2025 年底将有能力生产 50,000 片 2nm 晶圆。
　　三星首发2nm芯片
　　据报道，三星公司已将研发重点转移至其下一代旗舰级芯片平台——Exynos 2600上。此款芯片将首次采用三星的2nm工艺制程技术，并预定于今年5月迈入原型量产的关键阶段。届时，三星的Galaxy S26系列智能手机将成为全球首批搭载这一芯片的终端设备。
　　Exynos 2600基于三星SF2工艺打造，标志着三星在半导体领域迈入了2nm时代。与三星的第二代3GAP 3nm制程相比，SF2工艺在保持相同计算效率和复杂度的基础上，能够实现25%的功耗降低；而在功耗和复杂度维持不变的情况下，其计算性能则可提升12%，并且芯片面积得以缩减5%。值得注意的是，三星的2nm技术路线图还涵盖了包括SF2P、SF2X、SF2Z及SF2A等多个节点，其中SF2X与SF2Z专为高性能计算和人工智能应用设计，而SF2A则旨在满足汽车行业的特定需求。
　　与此同时，三星的竞争对手台积电虽已规划在2025年涉足2nm芯片制造领域，但其技术升级步伐似乎稍显滞后。据悉，即将在下半年发布的iPhone 17系列将无法搭载台积电的2nm工艺，苹果预计快将在iPhone 18系列中引入这一技术。此外，高通公司计划于下半年推出的骁龙8 Elite 2芯片同样将沿用3nm工艺，而非直接跳跃至2nm。
　　分析师称台积电将主导 2nm
　　TrendForce 公司分析师乔安表示，尽管面临三星电子公司和英特尔公司的竞争，但台湾半导体制造公司（TSMC，台积电）有望在先进的 2 纳米工艺技术方面领先于同行。
　　焦立峰表示，台积电的产品和庞大的生产规模预计将使该公司今年继续主导全球 2 纳米工艺市场。
　　这家全球的芯片代工制造商计划于今年下半年在其新竹工厂开始量产采用 2 纳米工艺的芯片。该公司还将于下周一举行仪式，以纪念其在高雄工厂扩大 2 纳米生产的努力。
　　台积电利用 3 纳米工艺技术几乎掌握了全球所有人工智能应用芯片业务，随着越来越多的客户对使用新技术感兴趣，台积电预计其 2 纳米工艺将吸引更多的订单。
　　焦立峰表示，三星目前尚未为其 2 纳米工艺建立起庞大的客户群，预计其主要用户将来自其系统 LSI 部门。
　　因此，她表示，这家韩国芯片制造商的首要任务是提高成品率和客户服务，以在 2 纳米市场中获得更大的份额。
　　韩国《贝尔报》近日报道称，三星效仿台积电，在2纳米工艺中引入了环栅架构，以降低不良可变性和移动性损失，但台积电的良率是三星的两倍多。
　　与此同时，英特尔在生产方法数量上落后于台积电，这使其在满足客户需求方面缺乏灵活性，焦立峰表示。
　　不过，她补充说，英特尔与联电的合作有望帮助其在代工业务中创造更多销售额。
　　财经网站 Seeking Alpha 周六援引花旗集团分析师劳拉·陈 (Laura Chen) 的话称，尽管在地缘政治紧张局势下投资者可能对台积电在美国扩张感到担忧，但该公司有望保持市场领先地位。
　　陈在给客户的报告中写道：“我们相信台积电的短期前景和长期前景均正常，并且不希望任何潜在的（合资企业）改变先进半导体行业的格局。”他指的是英特尔运营的潜在合资企业。
　　据 Seeking Alpha 援引陈的说法称，台积电本月早些时候宣布未来四年将在美国投资 1000 亿美元，到 2030 年，该公司可能会将代工市场先进节点部分的产能提高 20% 或更多。