三星晶圆代工与 Cadence 深化合作，新 IP 协议覆盖 SF2P 等制程

栏目：行业动态发布时间：2025-06-18

根据媒体报道，半导体 IP 领域的领军企业 Cadence 楷登电子在当地时间 6 月 16 日宣布，将进一步扩大与三星晶圆代工（Samsung Foundry）的合作版图。双方正式签署了一份新的多年期合作协议，根据协议内容，Cadence 的一系列内存和接口 IP 技术将被引入到三星的多个先进制程节点中，包括 SF4X、SF5A 和 SF2P 等。

在 SF4X 制程节点上，引入的 IP 包括 LPDDR6/5x - 14.4G、GDDR7 - 36G、DDR5 - 9600 等高速内存接口，以及 PCIe 6.0/5.0 / CXL 3.2、UCIe - SP 32G、10G 多协议 PHY 及其配套控制器 IP，这些 IP 将有助于提升该制程在数据传输和处理方面的性能。对于 SF5A 制程，专门为汽车应用设计的 LPDDR5X - 8533 PHY IP 的引入，将满足汽车电子领域对高性能、高可靠性内存接口的需求。而在 SF2P 制程中，32G PCIe 5.0 PHY 的加入则能增强其在高速数据传输方面的能力。

除此之外，三星还与 Cadence 紧密合作，成功完成了模拟电路 IP 从 4nm 向 2nm 的迁移工作，并开展了一系列 2nm 节点的设计优化和支持活动。这一系列举措将进一步巩固双方在半导体制造领域的技术优势，为未来的产品创新和市场竞争奠定坚实基础。

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