AI 芯片需求放量，ABF 载板成关键瓶颈

在人工智能蓬勃发展的当下，AI 芯片需求持续呈现爆发式增长，这使得 ABF 载板在 AI 服务器产业链中愈发凸显其关键瓶颈地位。与传统 PC 及一般服务器 CPU 不同，AI GPU、AI ASIC 等高性能计算芯片不仅出货量急剧攀升，而且单颗芯片对 ABF 载板在面积、层数以及高密度互连能力等方面的要求也大幅提高。因此，ABF 需求的增长速度显著高于单纯的 AI 芯片出货量增幅。
　　这与过去 ABF 产业受 PC 周期影响的情况形成了鲜明对比。过去，ABF 主要受 PC CPU 及一般服务器需求的驱动，其景气度具有较强的周期性。而如今，AI GPU、CSP 自研 ASIC、服务器 CPU 以及高速网通芯片共同推动着高端 ABF 需求的增长。早在 2025 年，大和证券就预计 AI 服务器将成为 ABF 产业继 PC 与一般服务器之后的第三大需求支柱，并预测 2025 年 AI 服务器相关 ABF 需求占全球市场比重将达到 20%。
　　芯片尺寸演进带动载板需求激增
　　ABF 载板需求的快速增加，首先源于 AI 芯片本身尺寸的不断演进。为了持续提升计算能力，AI GPU 需要集成更多的 HBM、高速 I/O 以及更复杂的供电网络。特别是随着 HBM 堆叠数量的增加，GPU 与 HBM 之间需要传输的信号数量大幅上升，这就要求载板必须提供更多的高密度互连与电源传输通道。因此，AI 芯片封装逐渐朝着更大的封装尺寸、更高的层数以及更细的线宽 / 线距方向发展。
　　从产业技术路线来看，这一趋势十分明显。相关研究表明，AI 应用的高端 ABF 封装尺寸已从早期的约 70mm 级别，逐步扩大到 100mm 甚至 120mm 以上。部分载板厂商公布的技术路线显示，2026 年的载板尺寸将向 150×150mm 级别推进，2027 年甚至可能进一步突破 150mm。NVIDIA GPU 的演进也充分体现了这一趋势。根据产业机构对不同世代 AI GPU 载板的估算，Hopper 世代载板尺寸约为 65×55mm，Blackwell 世代提升至约 80×75mm，而 Rubin 世代则进一步向 100×100mm 级别发展。单纯从面积计算，65×55mm 约为 3575mm?，80×75mm 约为 6000mm?，面积增加约 68%；若进一步提升至 100×100mm，则相较 80×75mm 再增加约 67%。这意味着，AI GPU 世代升级带来的不仅仅是芯片数量的增加，单颗芯片消耗的 ABF 产能也在同步放大。
　　更关键的是，载板尺寸的增加往往伴随着层数的提升。由于 AI 芯片需要处理的高速信号、电源与接地网络日益复杂，ABF 载板需要采用更多的 build - up layers 以及更细的线宽 / 线距，以容纳不断增加的 I/O 数量。目前，高端 AI 载板已朝着 16 层以上甚至 20 层以上发展，部分厂商的技术规划甚至延伸至 26 - 28 层。臻鼎在 2025 年就曾宣称，公司已具备 body size 超过 120mm、26 - 28 层高端 ABF 载板的技术能力。这表明，ABF 产业面临的实际需求压力，不能仅仅关注 AI 芯片的数量，还需考虑每颗芯片消耗的载板面积以及每平方毫米所需的制程层数。
　　AI ASIC 成为需求增长新动力
　　除了 NVIDIA 等 GPU 之外，CSP 自研 ASIC 正成为 ABF 需求的另一个重要增长来源。Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 以及 Microsoft Maia 等自研 AI 加速器不断推进，这些芯片同样需要高端封装和高规格 ABF 载板。随着云服务商逐渐提高自研 ASIC 在 AI 训练与推理中的部署比例，ABF 需求来源正从单一的 GPU 平台向更加多元化的 AI 加速器市场拓展。
　　产业调查显示，目前市场已经明显察觉到这一趋势。除了 NVIDIA GPU 之外，Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等 CSP ASIC 平台的放量，正成为高端 ABF 需求的重要推动力量。这一变化的重要意义在于，AI 加速器的竞争已从单纯的 “GPU 性能较量”，逐渐演变为整个 AI 系统的协同升级。更高的算力需要更多的 HBM、更高的带宽、更复杂的 I/O 以及更强的供电能力，而这些需求终都将转化为对高端 ABF 载板的需求。因此，AI GPU 与 AI ASIC 如同 ABF 需求的 “双引擎”，共同驱动着其需求的增长。
　　供给端瓶颈凸显
　　在需求快速增长的同时，ABF 载板的供给却难以迅速跟上。ABF 载板并非高度标准化的通用产品，高端 AI 载板对更大的 body size、更高的 layer count、更细的线宽 / 线距以及更严格的良率要求，使得新产能从设备进场、制程建立到客户验证需要较长的时间。即便载板厂现在着手扩产，也很难在短期内转化为可供 AI 客户使用的有效产能。
　　更为严峻的是，上游材料也开始出现限制。目前，高端 ABF 载板使用的高性能玻纤布需求急剧增加，其中 T - glass 供给尤为受到市场关注。TrendForce 指出，Nittobo 在全球 T - glass 市场占据约 90% 的供应份额，而新的产能快也要到 2027 年年中左右才有望陆续投入使用，因此短期内高端玻纤布仍可能维持供应紧张的局面。
　　这也解释了市场对 ABF 供需判断的明显转变。大和证券在 2025 年初预测 ABF 产业将在 2026 年左右进入轻微供不应求的状态；到了 2026 年，部分机构对供需缺口的判断更为激进。高盛近期预计，ABF 载板 2026 年至 2028 年的缺货率可能分别达到 14%、34% 和 51%，并认为 AI ASIC 与服务器 CPU 将成为主要需求推动力。另一份市场资料显示，2026 年 ABF 供给已接近满载，2027 年供不应求的程度可能进一步加剧，景气状况有望延续至 2028 年。总体而言，不同机构虽然对缺口幅度的预测存在差异，但普遍认为高端 ABF 供需将在 2026 年开始明显收紧，2027 年进一步扩大，紧张状态可能持续至 2028 年。
　　ABF 产业迈入新周期
　　从更长远的角度来看，AI 对 ABF 产业的影响不仅仅是带来需求高峰，而是正在改变整个产业的产品结构。一方面，AI GPU、AI ASIC 与服务器 CPU 的需求持续增长；另一方面，单颗芯片所需的载板面积和层数也同步提升。这意味着 ABF 需求正在形成 “芯片数量增加＋单颗用量增加＋产品规格升级” 的三重驱动模式。
　　此外，CPO 也可能成为下一阶段 ABF 需求的重要增长点。大和证券认为，随着 800G 向 1.6T 交换机升级，ABF 载板的尺寸与层数仍会显著增加。其估算显示，800G 相关载板约为 87.5×77.5mm、16 层，而 1.6T 产品则可能提升至 118×115mm、24 层，在不考虑良率的情况下，对载板产能的消耗量可能增加约 200%。
　　这表明，未来 ABF 产业的竞争焦点将从 “产能规模” 逐步转向 “高端有效产能”。对于载板厂来说，真正稀缺的并非普通 ABF 产能，而是能够稳定量产大尺寸、高层数、细线宽 / 线距产品，同时维持较高良率的高端产能。在 AI 芯片规格快速升级的背景下，这类产能的价值将不断提升。