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K4B2G1646F-BYMA

三星DDR3:2Gbit/128*16

H9CCNNN8GTMLAR-NUH

现代 LPDDR3:8Gbit/256*32

KLM4G1FEPD-B031

三星EMMC:4GB/MLC/14NM

KLM8G1GETF-B041

三星EMMC:8GB/MLC/14NMB
版本:eMMC 5.1
容量:8 GB
工作电压:1.8, 3.3 V / 3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度:-25 ~ 85 °C