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K4B2G1646F-BYMA
三星DDR3：2Gbit/128*16
H9CCNNN8GTMLAR-NUH
现代 LPDDR3:8Gbit/256*32
KLM4G1FEPD-B031
三星EMMC:4GB/MLC/14NM
KLM8G1GETF-B041
三星EMMC:8GB/MLC/14NMB
版本：eMMC 5.1
容量:8 GB
工作电压:1.8, 3.3 V / 3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-25 ~ 85 °C
版本：eMMC 5.1
容量:8 GB
工作电压:1.8, 3.3 V / 3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-25 ~ 85 °C
