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KLM8G1WEPD-B031
SAMSUNG（三星） EMMC
8GB 16mn
8GB 16mn
K4E6E304EB-EGCF
SAMSUNG（三星） LPDDR3
16Gbit/512*32 频率：1866
16Gbit/512*32 频率：1866
K4B8G1646D-MYK0
SAMSUNG（三星） DDR3
8Gbit/512*16 频率：1600
8Gbit/512*16 频率：1600
K4B4G1646D-BCK0
SAMSUNG（三星） DDR3
4Gbit/256*16 频率：1600
4Gbit/256*16 频率：1600
KLM4G1FETE-B041
SAMSUNG（三星） EMMC
4GB
4GB
K4B2G1646F-BYK0
SAMSUNG（三星） DDR3 2Gbit/128*16
频率： 1600
频率： 1600
K4E8E304EB-EGCF
SAMSUNG（三星）： LPDDR3/8Gbit/256*32
封装：BGA178
封装：BGA178
KLMCG2KETM-B041
SAMSUNG三星 EMMC 64GB
MLC 全新原封包装
MLC 全新原封包装
K4B2G1646F-BYMA
三星DDR3：2Gbit/128*16
KLM4G1FEPD-B031
三星EMMC:4GB/MLC/14NM
KLM8G1GETF-B041
三星EMMC:8GB/MLC/14NMB
版本：eMMC 5.1
容量:8 GB
工作电压:1.8, 3.3 V / 3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-25 ~ 85 °C
版本：eMMC 5.1
容量:8 GB
工作电压:1.8, 3.3 V / 3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-25 ~ 85 °C
