今年的芯片产能危机严重，据媒体报道称，力积电目前的产能是满载的，客户不止是预定了今年的产能，2022年的产能也被索取一空，想预定产能得洽谈请2023年的，这对于芯片设计企业来说简直是当头一棒！作为全球十大晶圆代工厂，力积电成立于1994年台湾，是力晶集团旗下大型晶圆代工厂商，以存储器和逻辑芯片已经元器件代工出名，目前拥有2座8英寸和3座12英寸晶圆厂。据了解，3月25日正是力积电重要的日子。公司总投资金额高达2780亿元的力积电苗栗铜锣12英寸晶圆厂正式动土兴建，总产能每月10万片将自2023年起分期投产。力晶曾经在2018年宣布投资2780亿元在铜锣兴建2座12英寸芯片厂，黄崇仁预估，包括力积电跟联电，2021年代工价格看来至少要涨10到15%。资深人士表示，2021年全球芯片代工产值将增22%。力积电董事长预测：DRAM在今年上半年可能供不应求据日媒报道称，动态随机存取存储芯片的现货价格急剧上涨，基准DRAM价格自今年年初以来已经上涨约60％，达到2019年3月以来的最高水平。由于个人计算机和其他消费电子产品的蓬勃发展以及汽车生产的迅速回升，引发了对半导体需求的意外增长，这是价格飞涨的原因。而美国对中国企业的制裁则导致对DRAM的供求关系紧张。今年的存储芯片产能严重不足，晶圆制造商忙得起飞。黄崇仁曾表示，2021年的DRAM可能会供不应求的，如果DRAM在上半年出现供不应求的情况，可能就会推动其价格在明年上半年反弹，他的预测正在一步步实现。力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。对于未来的预测，黄崇仁表示：“未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能成长率不到5％ ，但明年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。”由于存储芯片的需求旺盛，力积电受惠于利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像感测器等订单强劲且持续涌入，2021年上半年产能已被客户预订一空。目前，力积电8英寸及12英寸晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10％幅度。据了解，力积电拥有亚太地区特殊的铝制程技术，所以能同时跨足记忆体及逻辑IC的晶圆代工。在存储芯片部分，力积电除了为晶豪科、钰创等代工利基型DRAM，也提供NOR Flash及NAND Flash代工生产。黄崇仁表示，力晶过去DRAM仰赖尔必达等技术母厂授权，但力积电21/1x nm DRAM制程、40/28nm逻辑制程等技术已是自行开发，而且掌握新一代3D封装及AI 存储技术。力积电董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。黄崇仁表示，力积电目前8 英寸产能约9 万片，12 英寸产能10 万片，整体产能利用率达100%。黄崇仁表示，虽然12 英寸产能有10 万片，但连200-300 片的产能都挤不出来，产能已紧到不可思议，客户对产能的需求甚至已到恐慌程度。
