引言：芯片慌将是持久战逐渐成为全球共识，在下游需求不断增长的同时，产业链企业更是积极在扩产和新品上面发力。除了英特尔将提供200亿美元新建晶圆厂之外，力积电12英寸的晶圆厂于近日动工，英飞凌的奥斯汀工厂也恢复了生产。存储方面，三星最近推出了DDR5内存产品，江苏华存完成1.7亿元A轮融资。价格方面，除了DRAM今年暴涨六成，力积电透露将启动新一轮涨价。一、力积电12英寸晶圆厂动工，4月再启动新一波涨价3月25日消息，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产。力积电董事长黄崇仁表示，所有产品线产能都很满，目前看来至少会吃紧到明年底，而去年以来代工价格已调涨 30-40%，4 月可望再启动新一波涨价。黄崇仁强调，当前驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等芯片、产能都很缺，且现在还受疫情影响，等未来全球正式恢复经济活动后，后面的需求更是难以想像。目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，已在商讨2023年的产能。3月25日消息，三星宣布推出业界首款单条容量512GB的DDR5内存模组，采用了High-K Metal Gate（HKMG）的DDR5内存。新的DDR5内存的性能比DDR4内存提高了一倍，最高可达7200Mbps的传输速率，可以满足超算、AI和机器学习等领域的计算要求。分析师估计，DDR5 芯片将比 DDR4 芯片大 20% 左右，这将加大半导体供应链的压力。三星打算今年开始出货，并逐步改进其制造工艺及定价。三星认为，预计 2023 年下半年，DDR5 将开始取代 DDR4。三、英飞凌奥斯汀工厂已恢复生产，6月可达停电前产量水平3月23日，据英飞凌官网消息，自今年2月15日被迫关闭后，目前位于德克萨斯州奥斯汀的制造工厂基础设施已经恢复，设备已经投入使用，生产已经恢复，并且随着时间的推移将达到停运前的水平。英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示，对于奥斯汀的大多数产品类别，预计将在2021年6月达到关机前的产量水平。奥斯汀工厂生产并测试用于多种应用的产品，停电事件将对英飞凌收入造成重大影响，预计将在其2021财年第三季度达到两位数百万欧元的高额范围。鉴于总体业务形势以及全球对微电子产品的强劲需求，英飞凌预计不会对整个财年的整体收入预期产生负面影响。
3月25日消息，半导体厂商Marvell通过官网宣布，中国国家市场监督管理总局已经批准了公司收购光芯片厂商Inphi的提议。预计该笔交易将于今年4月完成，尚需两家公司股东的批准，双方股东将在当地时间4月15日分别进行投票。
Marvell主要生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片，目前市值约为 260 亿美元，Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。若收购案敲定，将有助于Marvell扩大其网通业务范围。
3月25日消息，根据江苏华存电子科技有限公司披露信息显示，公司于2020年底已完成1.7亿元A轮融资。此次融资为加速存储产业布局，深度整合供应链，按期推进新一代PCIe Gen5固态硬盘SSD主控芯片流片量产。
据披露，本轮融资投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。此外，江苏华存透露，已于2021年已开始进行下一轮融资，目标扩大市场占有率及进一步打造产品技术竞争壁垒。
3月24日消息，据不完全统计，2019年以来，仅仅是在硅片这一赛道，上机数控、京运通、双良节能、高景太阳能、江苏美科等新二线玩家已建成及拟建设的硅片产能就超过187GW，预计的投资总规模至少已超过460亿元。除硅片以外，其他六家新二线企业在电池、组件环节的投资同样规模庞大。万联证券电力设备与新能源行业首席分析师江维指出，目前硅片利润水平较高，各厂商进入后盈利可观，但是如果未来产品价格下降，其成本控制能力能否达到行业领先的水平是新玩家需要考虑的问题。3月24日消息，据报道，动态随机存取存储芯片的现货价格急剧上涨，基准DRAM价格自今年年初以来已上涨约60%，达到2019年3月以来的最高水平。目前DRAM存储器行业主要由韩国三星电子和SK海力士等受到的影响轻微，但涨价潮难以停止。个人计算机和其他消费电子产品的蓬勃发展以及汽车生产迅速回升，引发了半导体需求的意外增长，这是价格飞涨的原因。DRAM价格预计将继续上涨，因为这种短缺不太可能在短期内解决。3月23日，英特尔新任执行长基辛格宣布IDM 2.0战略计划，此为该公司IDM模式的重大革新，内容涵盖三大面向：利用自家工厂网络完成多数产品生产、扩大采用第三方代工产能，以及打造世界一流的晶圆代工服务。为了实现IDM2.0愿景，基辛格宣布扩大自家生产能力，预计投资200亿美元于亚利桑那州兴建两家芯片工厂，之后也打算在欧美等地寻觅生产据点。
