传三星、南亚科及华邦电拟停产DDR3，美光维持生产；传国内安卓手机品牌已砍单约1.7亿部；中国移动启动PC服务器集采第一期补采…
1、传三星、南亚科技及华邦电子等计划停产DDR3，美光将维持生产
据外媒报导，三星已经计划停止生产DDR3，而美光和其他DRAM制造商将维持DDR3的生产。但总的来看，DDR3正在被制造商陆续淘汰。
据报道，三星已经通知其客户，将在2022 年底之前继续接受DDR3内存订单，并在2023年底之前完成这些订单。其后，1Gb、2Gb 和4Gb DDR3芯片预计将停产。
此外，DRAM制造商南亚科技、华邦电子、Etron Technology和Elite Semiconductor Memory Technology (ESMT) 也不打算继续向其客户提供DDR3 SDRAM。
2、传国内主要安卓手机品牌今年已砍单约1.7亿部
天风国际知名苹果分析师郭明錤于推特表示，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占今年原出货计划的20%。由于消费者信心低下，未来几个月订单可能会再次减少。
郭明錤还提到，在过去的1-2年，射频前端芯片的供应一直紧张，但目前因消费者信心低迷和智能手机需求疲软，一些智能手机品牌的Skyworks及Qorvo射频前端芯片的库存水准如今已超过6-9个月。
据中国工信部公布今年1-2月电子信息制造业运行情况显示，1-2月主要产品中，手机产量2.1亿台，同比减少3.5%，其中，智能手机产量1.5亿台，同比增长0.8%；微型计算机设备产量5856.4万台，同比下降3.9%；集成电路产量573.3亿块，同比下降1.2%。
3、中国移动PC服务器集中采购第一期补充采购：总规模约41004台
日前，中国移动启动2021-2022年PC服务器集中采购第一期补充采购。
据中国移动发布的采购公告显示，本次PC服务器补充采购的总规模约为41004 台，采用公开招标方式进行采购。预计本次采购需求满足期约为半年。
本项目采用混合招标，共划分成7个标包，允许投标人同时中标的最多标包数为7个。
4、3M比利时半导体冷却液工厂无限期关闭：其产能占全球总供应量80%
据韩媒报导，3M位于比利时的半导体冷却剂工厂已在当地环境法规收紧的情况下无限期关闭。该工厂占全球半导体冷却剂总产量的 80%。
3M已于3月18日向其客户发出正式通知。报导称，3M客户包括三星电子、SK海力士、台积电和英特尔。冷却剂对于半导体蚀刻是必不可少的。据业内人士透露，客户的库存可以承受一到三个月。除非在这段时间内解决问题，否则全球制造业很可能面临巨大冲击。
比利时政府的法规与全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS）的排放有关，这些物质具有防水、耐热、耐油和防水的特性。这些被广泛用于化妆品和牙线中，并可能在体内积累后导致激素破坏。如今，美国和欧盟都在收紧法规，以尽量减少排放。
5、消息称苹果LG合作研发iPad和MacBook折叠屏
据韩媒报导，消息称苹果正与 LG Display 携手合作，为未来的 iPad 和 MacBook 机型研发带有超薄型化玻璃的折叠OLED 屏幕。
报导指出，LG Display 正与苹果合作开发可折叠的 OLED 屏幕，这是专为平板电脑和笔电所设计的折叠屏幕，屏幕保护层采用超薄型化玻璃，而不是聚酰亚胺 (Polyimide)。
该报导并未直接提及 iPad 或 MacBook，仅称是专为平板电脑和笔电所设计的可折叠OLED屏幕。
6、欧盟反垄断监管机构针对微软云业务展开调查
据外媒报导，欧盟反垄断监管机构正在向微软的竞争对手和客户询问其云业务和许可交易，此举可能导致正式调查和重新审查美国软件公司。
在过去十年中，欧盟委员会因违反欧盟反垄断规则和不遵守其停止反竞争行为的命令而对微软处以总计 16 亿欧元（18 亿美元）的罚款。
7、台湾地区疫情升温，台积电先行启动分流及居家办公
据台媒报道，随着疫情持续升温，并在4月1日确诊突破百例，创今年新高，晶圆代工龙头台积电防疫超前部署，今日起启动分组分流以及居家异地办公。
台积电先前在多次本土疫情升温之际，先行启动分组分流与居家异地办公，最近一次是今年1月，去年5月本土疫情大爆发时，也曾启动相关措施。
8、东京电子：投资2.5亿美元兴建研发新厂，紧邻台积电熊本厂
日本半导体设备厂东京电子宣布，将在日本熊本县合志市的既有工厂内，兴建研发用新厂房，金额300亿日圆(2.5亿美元)，预定2023年动工，2024年秋完工。这座新研发厂房的地点，紧邻台积电日本子公司JASM预定兴建的熊本晶圆厂以及Sony半导体事业子公司Sony Semiconductor Manufacturing位于熊本县菊阳町的影像传感器工厂
根据东京电子2022年3月31日公布的资料指出，兴建新的研发厂房，是由于在数字化推动之下的半导体市场需求扩大。
新厂房的总面积2.42万平方米。预定的研发项目，包括半导体设备的光阻剂涂布、显影(Coater／Developer)，以及表面处理系统(Surface Preparation System)等。