SK海力士披露:客户预付款,HBM

栏目:行业动态 发布时间:2024-05-20

SK 海力士的监管文件显示,2024 年季度客户存款再次大幅增长。
  该公司表示,它收到了 561 亿韩元的预付款和 2.7459 万亿韩元的客户负债,或客户存款,其中实体收到了稍后向其提供商品或服务的义务的预付款。
  就客户存款而言,较上一季度增加了 1.16 万亿韩元(约合 8.5 亿美元),当时其客户存款为 1.5851,较去年第三季度增加了 1.3 万亿韩元。这意味着它在一个季度内再次赢得了高带宽内存(HBM)的大订单。
  SK海力士本月早些时候表示,2024年的HBM产能已经售罄,2025年的产能也大部分售罄。该公司收到了主要客户Nvidia的预付款,用于在2023年下半年扩大其HBM3E产能。这家图形巨头可能会继续向 SK 海力士付款,以确保其获得稳定的 HBM 芯片供应。
  与此同时,三星本月表示已于本月开始量产HBM3E 8H,而HBM3E 12H也将于第二季度开始量产。这些芯片预计将用于AMD MI350。
  HBM 芯片价格预计 2025 年将上涨 10%
  分析师称,到 2025 年,HBM(高带宽内存)芯片价格预计将上涨 5% 至 10%,届时它们预计将占全球 DRAM 市场总量的 30% 以上。
  TrendForce表示,在大幅定价溢价和人工智能芯片产能需求增加的推动下,HBM 市场将迎来“强劲增长”。
  HBM 是一组与内插器设备粘合的内存芯片,与 x86 插槽连接的 DIMM 方法相比,它可以更快地连接到 GPU,并提供更大的容量。
  上个月,DRAM 和 NAND 制造商SK 海力士报告称,得益于 HBM 芯片需求的飙升,季度收入增长了 144%。
  rendForce指出,HBM单位售价是传统DRAM的数倍,是DDR5的约5倍。该分析师表示,这一定价加上人工智能芯片技术的产品迭代可提高单设备 HBM 容量,预计将“大幅提高”2023 年至 2025 年 HBM 在 DRAM 市场容量和价值中的份额。
  TrendForce研究副总裁吴艾薇表示:“HBM在DRAM总容量中的份额预计将从2023年的2%上升到2024年的5%,到2025年将超过10%。”就市场价值而言,她表示,预计到 2024 年,HBM 将占 DRAM 总市场价值的 20% 以上,到 2025 年“可能超过”30%。
  Wu 补充说,2025 年 HBM 定价的谈判已于 2024 年第二季度“开始”。不过,由于DRAM整体产能有限,供应商初步提高了价格来管理产能限制,影响了HBM2e、HBM3和HBM3e芯片。
  这一早期谈判阶段归因于三个主要因素。首先,HBM买家对AI需求前景保持高度信心,愿意接受价格持续上涨。其次,HBM3e的TSV (Through Silicon Via)的良率目前仅为40%至60%,还有改进的空间。虽然并非所有主要供应商都通过了 HBM3e 的客户资格,但买家愿意接受更高的价格,以确保稳定和优质的供应。
  第三,未来每 GB 定价可能会根据 DRAM 供应商的可靠性和供应能力而有所不同,这可能会造成平均销售价格的差异,从而影响盈利能力。
  TrendForce表示,展望2025年,从主要AI解决方案提供商的角度来看,HBM规范要求将向HBM3e发生重大转变,预计12Hi(12层)堆栈产品将会增加。这一转变预计将提高每个 HBM 芯片的容量。