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MT47H64M8SH-25E:HTR
产品种类: 动态随机存取存储
类型: SDRAM - DDR2
数据总线宽度: 8 bit
组织: 64 M x 8
存储容量: 512 Mbit
最大时钟频率: 800 MHz
电源电压-最大: 1.9 V
电源电压-最小: 1.7 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
封装: MouseReel
类型: SDRAM - DDR2
数据总线宽度: 8 bit
组织: 64 M x 8
存储容量: 512 Mbit
最大时钟频率: 800 MHz
电源电压-最大: 1.9 V
电源电压-最小: 1.7 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
封装: MouseReel
M378A1K43BB2-CTD
DDR 四代双倍数据率同步动态随机存储器 DIMM 类型 UDIMM
容量 8 GB 内存区块组织 1R x 8
速率 2666 Mbps 工作电压 1.2 V
针脚数目 288
容量 8 GB 内存区块组织 1R x 8
速率 2666 Mbps 工作电压 1.2 V
针脚数目 288
M471A2K43EB1-CTD
DDR 四代双倍数据率同步动态随机存储器 DIMM 类型 SODIMM
容量 16 GB 内存区块组织 2R x 8
速率 2666 Mbps 工作电压 1.2 V
容量 16 GB 内存区块组织 2R x 8
速率 2666 Mbps 工作电压 1.2 V
M471A1K43EB1-CTD
SODIMM
DDR 四代双倍数据率同步动态随机存储器 DIMM 类型 SODIMM
容量 8 GB 内存区块组织 1R x 8
速率 2666 Mbps 工作电压 1.2 V
DDR 四代双倍数据率同步动态随机存储器 DIMM 类型 SODIMM
容量 8 GB 内存区块组织 1R x 8
速率 2666 Mbps 工作电压 1.2 V
K4Z80325BC-HC14
制造商IC编号 K4Z80325BC-HC14
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 GDDR6 SDRAM
IC代码 256MX32 GDDR6
共通IC编号 K4Z80325BC-HC14000
K4Z80325BC-HC14T00
K4Z80325BC-HC14T
产品详情
脚位/封装 FBGA-180
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35v
温度规格 0°C~+85°C
速度 14 GB/S
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 GDDR6 SDRAM
IC代码 256MX32 GDDR6
共通IC编号 K4Z80325BC-HC14000
K4Z80325BC-HC14T00
K4Z80325BC-HC14T
产品详情
脚位/封装 FBGA-180
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35v
温度规格 0°C~+85°C
速度 14 GB/S
KLMEG8UCTA-B041
三星EMMC 256GB KLMEG8UCTA-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
产品详情
脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -25°C~+85°C
封装：BGA153，1120包装,应用：SSD，广告机，笔电，pos机等
产品详情
脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -25°C~+85°C
KLMCG2UCTA-B041
KLMCG2UCTA-B041(eMMC 5.1) | 嵌入式多媒体卡
容量
64 GB
版本
eMMC 5.1
工作电压
1.8 / 3.3 V
接口
HS400
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
容量
64 GB
版本
eMMC 5.1
工作电压
1.8 / 3.3 V
接口
HS400
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTB-B041
三星EMMC 64GB KLMCG2UCTB-B041
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
KLMCG2UCTB-B041(eMMC 5.1) | 嵌入式多媒体卡
工作电压
1.8 / 3.3 V
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
封装：BGA153，1120包装,应用：车载，广告机，笔电，pos机等
KLMCG2UCTB-B041(eMMC 5.1) | 嵌入式多媒体卡
工作电压
1.8 / 3.3 V
封装尺寸
11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度
-25 ~ 85 °C
K4A8G165WB-BCRC
K4A8G165WB-BCRC
SAMSUNG/三星
DDR4 SDRAM
512MX16 DDR4
SAMSUNG/三星
DDR4 SDRAM
512MX16 DDR4
K4B4G1646E-BYMA
K4B4G1646E-BYMA
SAMSUNG/三星
DDR3L SDRAM
256MX16 DDR3L
SAMSUNG/三星
DDR3L SDRAM
256MX16 DDR3L
K4E6E304EC-EGCG
容量 16 Gb 架构 x32
速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V
工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA
H9HCNNNBKUMLHR-NM0
1GX16 LPDDR4
电压1.1 V
温度 -40°C~+105°C
速度 1866 MHz
脚位 FBGA-200
电压1.1 V
温度 -40°C~+105°C
速度 1866 MHz
脚位 FBGA-200